[发明专利]光可透过基材的贴合方法

权利要求书

1.一种光可透过基材的贴合方法，包含以下步骤：

(a)提供待贴合件，包括显示装置及光可透过基材；

(b)将可固化黏着组合物施用在该显示装置与该光可透过基材中的至少一者上，以形成涂布层，其中，该可固化黏着组合物包含可固化的寡聚物及光引发剂组份；

(c)使用波长大于380nm的光照射该涂布层，以形成半固化黏膜；

(d)将该显示装置与该光可透过基材贴合，并使用波长380nm以下的光照射该半固化黏膜，以形成固化率范围为大于90％的固化膜，且通过该固化膜将该显示装置与光可透过基材贴合。

2.如权利要求1所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该半固化黏膜的表面固化率范围为10％至80％，且该半固化黏膜与该待贴合件的接触面的固化率范围为60％至90％。

3.如权利要求1所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该光引发剂组份包括吸收光谱具有吸收波长340nm以下的特征峰以及吸收波长大于340nm的特征峰的第一光引发剂。

4.如权利要求1所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该光引发剂组份包括吸收光谱具有吸收波长340nm以下的特征峰的第二光引发剂，与，吸收光谱具有吸收波长大于340nm的特征峰的第三光引发剂。

5.如权利要求4所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该第二光引发剂与第三光引发剂的重量比值范围为1至100。

6.如权利要求1所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该光可透过基材为具有遮光区的光可透过基材。

7.如权利要求6所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该涂布层的厚度大于该具有遮光区的光可透过基材的遮光区的厚度。

8.如权利要求7所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该涂布层的厚度范围为该具有遮光区的光可透过基材的遮光区的厚度的1.1倍至100倍。

9.如权利要求1所述的光可透过基材的贴合方法，其中，该可固化黏着组合物还包含热引发剂。