[发明专利]在金属板材上制作电路的方法在审
| 申请号： | 201510362319.3 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105007692A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 柯志明;颜仁河 | 申请（专利权）人： | 柯志明;颜仁河 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 板材 制作 电路 方法 | ||
1.一种在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)在所述的金属板材上涂镀绝缘层；
(2)依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；
(3)将所述的遮蔽治具覆盖在所述的金属板材的绝缘侧后，对所述的金属板材进行真空磁控溅射，使金属物理气相沉积在所述的遮蔽罩的未遮蔽的绝缘侧；
(4)移走所述的遮蔽治具，所述的金属板材的绝缘面上留下导电线路；
(5)在所述的导电线路基础上进行电镀加厚。
2.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的金属板材为金属散热片或金属散热板。
3.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的绝缘层为高分子绝缘层。
4.根据权利要求3所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的金属散热片上涂镀上所述的高分子绝缘层后成为一散热基板。
5.根据权利要求3所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的高分子绝缘层为导热层。
6.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的遮蔽治具为遮蔽罩。
7.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的对所述的金属板材进行真空磁控溅射，具体为：
将覆盖遮蔽治具后的金属板材放进真空磁控溅射设备内进行真空磁控溅射作业。
8.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，在所述的导电线路基础上进行电镀加厚，具体为：
用电镀制程增加电路的金属层厚度，以达到电路所需的导电性。
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