[发明专利]用于具有非同构性能状态的多核处理器的热扼制的自适应方法

说明书

本申请公开了用于具有非同构性能状态的多核处理器的热扼制的自适应算法。在实施例中，处理器包括：多个核，每个核用于执行指令；多个热传感器，其中的至少一个与多个核中的每一个相关联；以及耦合至这些核的功率控制单元(PCU)。该PCU包括热控制逻辑，其用于：当第二核的温度超出至少一个热阈值时，抢先地对第一核扼制第一扼制量。注意，可独立于对第二核的扼制来抢先地扼制该第一核，并且可使该第一核的温度不超出任何热阈值。描述了其他实施例，并要求它们的权利。

技术领域

多个实施例涉及系统的功率管理和热管理，更具体而言，涉及多核处理器的功率管理和热管理。

背景技术

半导体处理和逻辑设计的进步已允许可存在于集成电路器件上的逻辑数量的增长。结果，计算机系统配置已从系统中的单个或多个集成电路演进到单个集成电路上的多个硬件线程、多个核、多个设备和/或多个完整系统。另外，随着集成电路的密度增长，对计算系统(从嵌入式系统到服务器)的功率要求也逐步升高。此外，软件的低效率以及其对硬件的要求也已导致计算设备能耗的增加。事实上，一些研究指出，计算设备消耗了诸如美国之类的国家的全部电力供应中相当大的百分比。结果，具有与集成电路相关联的能效和节能的迫切需求。随着服务器、台式计算机、笔记本、超极本^TM、平板、移动电话、处理器、嵌入式系统等变得越来越流行(从被包括在典型的计算机、汽车和电视机中到生物技术中)，这些需求将增长。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的系统的框图。

图2是根据本发明的实施例的配置方法的流程图。

图3A是根据实施例的用于执行自适应热控制技术的方法的流程图。

图3B是根据另一实施例的自适应热控制方法的流程图。

图4是根据本发明实施例的热控制逻辑的框图。

图5是根据本发明的实施例的处理器的框图。

图6是根据本发明的另一实施例的多域处理器的框图。

图7是根据本发明的实施例的包括多个核的处理器的框图。

图8是根据本发明的实施例的系统的框图。

图9是根据本发明的另一实施例的处理器的框图。

图10是根据本发明的实施例的代表性SoC的框图。

图11是根据本发明的另一实施例的另一示例系统SoC的框图。

图12是可利用其来使用多个实施例的示例系统的框图。

图13是可利用其来使用多个实施例的另一示例系统的框图。

具体实施方式

在各实施例中，诸如多核处理器、片上系统(SoC)或其他此类处理器之类的处理器可提供一个或多个热机制的自适应控制。结果，可独立地对处理器的每个处理逻辑(例如，处理器核、图形处理器和/或其他此类处理引擎)进行热控制。按此方法，多个实施例可避免处理器中热点的创建，并且/或者可对此类热点的发生快速反应以维持高性能等级，同时减少可能导致性能降级的热事件。