[发明专利]基板处理装置及其控制方法、控制电路与维护方法有效
申请号: | 201510362489.1 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN105185697B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 渡边智行;铃木康裕;横山和弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本东京都千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 及其 控制 方法 控制电路 维护 | ||
1.一种基板处理装置的控制方法,为控制基板处理装置的控制方法,上述基板处理装置包括:进行用以处理基板的规定动作的连接到电源的驱动部;将配置着上述驱动部的驱动区、与上述驱动区的周围的周围区加以区分的间隔部;覆盖上述驱动区及上述周围区的室本体部;设置在上述驱动区及上述周围区的至少一方的连接到上述电源且照射软X射线的电离器;及对上述基板进行规定处理的连接到上述电源的处理部,上述基板处理装置的控制方法的特征在于包括:
通过对应于设置在上述室本体部的第1门的第1开关使上述电源与上述电离器连接的第1连接、与通过对应于设置在上述间隔部的第2门的第2开关使上述电源与上述驱动部连接的第2连接为分别连接时,上述电离器与上述电源被连接,而使上述电离器的动作状态成为能够照射上述软X射线的状态。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法,其特征在于:基于上述第1开关的上述第1连接及基于上述第2开关的上述第2连接中的任一方的连接被切断时,上述电离器的上述动作状态成为无法照射上述软X射线的状态。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法,其特征在于:基于上述第2开关的上述第2连接被切断时,上述驱动部的动作状态成为无法进行上述规定动作的状态。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法,其特征在于:基于上述第1开关的上述第1连接被切断,且基于上述第2开关的上述第2连接被连接时,上述驱动部的上述动作状态维持着能够进行上述规定动作的状态。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法,其特征在于:上述第2开关包含:对应于设置在上述间隔部的第3门的第3开关,
通过上述第3开关使上述电源与上述处理部连接的第3连接为连接时,上述处理部的动作状态成为进行上述规定动作的状态。
6.一种基板处理装置的控制电路,为控制基板处理装置的控制电路,上述基板处理装置包括:进行用以处理基板的规定动作的连接到电源的驱动部;将配置着上述驱动部的驱动区、与上述驱动区的周围的周围区加以区分的间隔部;覆盖上述驱动区及上述周围区的室本体部;设置在上述驱动区及上述周围区的至少一方的连接到上述电源且照射软X射线的电离器;及对上述基板进行规定处理的连接到上述电源的处理部,上述基板处理装置的控制电路的特征在于包括:
第1开关,对应于设置在上述室本体部的第1门,对于上述电源与上述电离器的连接状态进行变更;以及
第2开关,对应于设置在上述间隔部的第2门,对于上述电源与上述处理部的连接状态进行变更,
通过上述第1开关使上述电源与上述电离器连接的第1连接、与通过上述第2开关使上述电源与上述处理部连接的第2连接为分别连接时,上述电离器与上述电源被连接,而使上述电离器的动作状态成为能够照射上述软X射线的状态。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置的控制电路,其特征在于:基于上述第1开关的上述第1连接及基于上述第2开关的上述第2连接中的任一方的连接被切断时,上述电离器的上述动作状态成为无法照射上述软X射线的状态。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置的控制电路,其特征在于:上述第2开关是设置在上述电源与上述驱动部之间。
9.根据权利要求6所述的基板处理装置的控制电路,其特征在于:上述第1开关及上述第2开关是经由AND闸而连接于上述电离器。
10.根据权利要求6所述的基板处理装置的控制电路,其特征在于:上述第2开关包含:对应于设置在上述间隔部的第3门的第3开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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