[发明专利]带耳机座的电子装置及其装配方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品领域，尤其涉及一种带耳机座的电子装置及其装配方法。

背景技术

目前，随着数码技术的发展，数码产品逐步走进千家万户，并且数码产品更趋向于朝轻薄化方向发展，数码产品做得薄且防水是消费者的迫切需求，因此，在结构设计时，要充分利用有限的空间。但是，对于有耳机座的数码产品来说，耳机座位置的空间就显得比较紧张，并且耳机座一般都是设置在整个数码产品的周缘，为了整个数码产品的防水，有些防水工作需要在耳机座所在的位置空间上，如此，使得数码产品很难做到最薄化。

传统数码产品的整机防水一般有两种方法：

1，耳机孔用塞子密封防水，但这样做产品不美观，且消费者不方便使用；

2，耳机座本体防水，这样做不利于产品做薄。

因此，传统的带耳机座的数码产品需要进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带耳机座的电子装置，旨在解决现有技术中存在的在整机防水中涉及的耳机座的防水设计不利于美观、方便使用及产品做薄的问题。

本发明是这样实现的，一种带耳机座的电子装置，其包括壳体及安装于所述壳体内的边缘部分的耳机座，所述带耳机座的电子装置包括位于所述壳体内的软板，所述软板包括供所述耳机座表面贴装的第一板体、与一个主电路板电性连接的第二板体及连接所述第一板体和所述第二板体的过渡板体，所述耳机座表面贴装于所述软板上而共同形成一耳机座组件，所述带耳机座的电子装置还包括模内注塑形成于所述耳机座组件上的密封垫圈，所述耳机座及所述软板的第一板体位于所述密封垫圈的圈外，所述软板的第二板体位于所述密封垫圈的圈内，所述软板的过渡板体固接在所述密封垫圈上，所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。

进一步地，所述密封垫圈包括延伸在所述壳体的内周缘上的第一部分及围绕于所述耳机座外围的第二部分，所述壳体的内周缘开设有供所述密封垫圈的第一部分容置其中的第一凹槽。

进一步地，所述壳体内设置有围壁，所述围壁与所述壳体的侧壁共同形成一空间，所述耳机座位于该空间内，所述围壁上开设有第二凹槽，所述密封垫圈的第二部分容置于所述第二凹槽内。

进一步地，所述围壁上开设有贯通槽，所述软板的过渡板体穿过该贯通槽。

进一步地，所述壳体于对应所述围壁的部分设置有压壁，所述压壁抵压于所述密封垫圈的第二部分。

进一步地，所述耳机座设置有凸起，所述软板的第一板体开设有定位孔，所述凸起对应穿设于所述定位孔内。

进一步地，所述密封垫圈的横截面呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、梯形、三角形。

本发明的另一目的在于提供一种上述带耳机座的电子装置的装配方法，其包括如下步骤：

准备工作：提供所述耳机座、所述软板、底壳、面壳；

组装所述耳机座与所述软板：所述耳机座表面贴装于所述软板的所述第一板体上，所述耳机座与所述软板共同形成所述耳机座组件；

注塑成型密封垫圈：通过模内注塑方式，在所述耳机座组件的所述软板的所述过渡板体上连接形成所述密封垫圈，其中，所述耳机座及所述软板的所述第一板体位于所述密封垫圈的圈外，所述软板的所述第二板体位于所述密封垫圈的圈内，所述软板的所述过渡板体固接在所述密封垫圈上；

组装底壳：将所述耳机座组件与所述密封垫圈一同装配在所述底壳上；

组装面壳：将所述面壳盖于所述底壳上，而形成所述壳体，所述密封垫圈夹设于所述面壳与所述底壳之间，其中，所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。

进一步地，所述软板的所述过渡板体插设于所述密封垫圈上。

本发明相对于现有技术的技术效果是：第一、本发明的电子装置通过软板将耳机座与壳体内的主电路板电性连接在一起，使耳机座与壳体内的主电路板之间的连接更加简单化，也容易实现，且软板没有硬质电路板那样不可弯曲、结构设计不灵活；第二、采用模内注塑成型的方式，在软板上直接成型密封垫圈，使软板的过渡板体直接固接于密封垫圈上，软板与密封垫圈之间的连接更加可靠；第三、密封垫圈采用密封耳机座周围的方式，起到对电子装置内部的防水，且耳机座本身不需要具备防水功能，也不需要用塞子密封防水，不仅产品美观、方便使用且产品可以做很薄。

附图说明

图1是本发明实施例提供的带耳机座的电子装置的立体分解图。

图2是图1的带耳机座的电子装置的耳机座、软板的立体分解图。