[发明专利]一种MDQ类型苯基含氢硅树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种MDQ类型苯基含氢硅树脂及其制备方法。

背景技术

有机硅高分子材料如硅凝胶、硅橡胶、硅树脂等具有耐老化、耐高低温、耐紫外光辐射等优点，是目前较为理想的封装材料。其中苯基硅树脂由于具有折光率高、抗透气透水性佳、直接灌注，无需塑料外壳，使用方便等优点，已大量应用于LED贴片、Molding等封装工艺。

苯基硅树脂与含硅氢键的有机硅聚合物在铂、钴等金属催化剂作用下发生氢硅化加成反应而交联硫化，硫化条件温和，在中温下即可快速硫化，同时无溶剂、低分子等副产物排出，避免了硫化时产生气泡或沙眼，且固化产物防水防震、耐冲击性、导热性佳，但是有机硅聚合物内聚能密度小，需要补强材料对其进行补强，最常见和用量最大的补强填料是气相法或沉淀法二氧化硅，但其对于硅橡胶增稠效应也非常明显，胶料粘度增大，影响硅橡胶的实际应用范围，且由于折光率不同，加入后影响产品光学透明度，故采用结构类似于气相二氧化硅，折光率高，含Q链节的MDQ类型苯基硅树脂对其进行补强。

国内专利CN103360603A公开了一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂的制备工艺，该方法采用苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷为T链节来源，以二苯基二甲氧基硅烷和苯基甲基二乙氧基硅烷为D链节来源，1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂，合成一种不含Q链节的液体MDT苯基乙烯基硅树脂。

国内专利CN1034448318A公开了一种MDQ类型苯基乙烯基硅树脂的制备工艺，该方法采用正硅酸乙酯为Q链节来源，以二苯基二甲氧基硅烷为D链节来源，1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂，合成一种不含T链节的液体MDQ苯基乙烯基硅树脂。

国内杭州师范大学伍川等人公开的专利CN102898648中提供了一种可化学交联的MDQ类型苯基乙烯基硅树脂的制备方法，该方法以六甲基二硅氧烷和1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷作为封端剂，甲基苯基二乙氧基硅烷作为D链节来源，正硅酸乙酯作为Q链节来源，以乙醇为溶剂，在盐酸催化下进行水解缩合，得到折光率在1.46～1.50的MDQ硅树脂。

中国发明专利CN101805562A公开了烷氧基或含羟基的MDQ苯基硅树脂的合成方法，采用六甲基二硅氧烷、正硅酸甲酯和甲基苯基二氯硅烷、甲苯作为原料，水解缩合制备得含羟基的MDQ苯基硅树脂，固含量为50％，结构式为：[Me₃SiO_1/2]_0.35[MePhSiO_2/2]_0.2[SiO_4/2]_0.35[HO]_0.06，再将其与含线性羟基硅油组分、气相二氧化硅、交联剂、催化剂、增粘剂混合配制成绝缘型湿气固化涂覆料，应用于各种电子元器伯、线路析及带电工作的器件的防水、防潮、防震、绝缘、防老化、防尘、防腐蚀等。但该苯基MDQ硅树脂不含乙烯基或硅氢键，不能通过加成固化。

日本专利JP07228701A公开了一种D链节含硅氢的MDQ硅树脂的合成方法，合成工艺为：将甲基MQ硅树脂溶解在有机溶剂中，在酸性催化剂条下进行脱水缩合，再与线性体含氢硅油进行平衡反应，得到结构为(Me₃SiO_1/2)_a(MeHSiO_2/2)_y(Me₂SiO_2/2)_z(SiO_4/2)的D链节含氢的MDQ硅树脂，该发明不含苯基，折光率低，不能用于高光通量需求的LED封装。

由于提供Q链节来源的正硅酸乙酯在酸性条件下易发生凝胶化反应，同时各类单体在醇类溶剂中的反应速度不同，正硅酸乙酯与封头剂水解生成甲基MQ硅树脂后，不易与苯基单体继续反应，从而使影响产品最终的透明度。

因此，有必要提供一种MDQ类型的苯基含氢硅树脂及其制备方法，能够制作出稳定透明的MDQ类型的苯基含氢硅树脂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种低成本品质稳定的透明MDQ类型的苯基含氢硅树脂及其制备方法。

本发明是这样实现的，一种MDQ类型苯基含氢硅树脂，其结构通式为：