[发明专利]一种PCB和一种电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路设计技术领域，特别涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)和一种电路板。

背景技术

目前，Server(服务器)产品多采用高速多板卡级联设计方式。因而，在高速走线路径上会出现一个或多个Connector(连接器)用于各板卡或板卡及Cable(电缆)的互连情况，Connector的引脚与各板卡上相应的过孔连接以使信号在各板卡间传输，其中，各板卡中高速走线与过孔的连接方式为高速走线从过孔直接引出。

然而，当高速走线经Connector时，因Connector引脚对应的过孔处电容值较大，引起此处特征阻抗值偏低，可能造成特征阻抗值超出阻抗管控范围，即阻抗失配，这样，高速信号传输过程中因阻抗失配而使信号反射能量增大，进而引起信号边沿Jitter(抖动)增大，使信号接收端采集到的信号误码率提高，信号质量下降。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种印制电路板PCB和一种电路板，可提升信号质量。

第一方面，本发明提供了一种PCB，包括：

过孔、与所述过孔相连的补偿绕线、走线；

印制电路板PCB的至少一个过孔处设置有围绕所述过孔的补偿绕线；

所述补偿绕线无相邻参考层；

所述走线的一端连接至所述补偿绕线上任一位置。

进一步的，所述补偿绕线的走线规则为围绕所述过孔进行环形走线。

进一步的，所述补偿绕线的长度范围为1/2c—3/4c；其中，c表示所述过孔的周长。

进一步的，所述补偿绕线的长度为0.5c，其中，c表示所述过孔的周长。

进一步的，还包括：绝缘层，所述绝缘层与所述过孔外环的间距为4mil。

进一步的，所述补偿绕线的线宽为2-4mil。

进一步的，所述走线的线宽与所述补偿绕线的线宽相同。

进一步的，所述补偿绕线与所述过孔的外环的距离的范围是：大于0小于0.5mil。

进一步的，所述补偿绕线与所述过孔的外环的距离为0.2mil。

第二方面，本发明提出了一种电路板，包括：

如权利要求1-9中任一所述的PCB、连接器Connector；

所述Connector的至少一个引脚插在所述PCB的设置有补偿绕线的过孔中。

通过本发明的一种PCB，在PCB上至少一个过孔处设置有围绕所述过孔的无相邻参考层的补偿绕线，增加所述过孔处的电感值以平衡过孔处的过高电容，以走线从补偿绕线引出的方式取代原走线从过孔处直接引出的方式，当高速信号经过此PCB版的过孔传输时，可避免过孔处出现阻抗突变引起的阻抗不匹配问题，进而提高信号质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种PCB结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的另一种PCB结构示意图。

其中，各个附图中出现的编号分别对应的是：1表示第一走线、2表示补偿绕线、3表示过孔、4表示第二走线、5表示过孔外环。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种PCB，包括：

走线1、与所述过孔相连的补偿绕线2、过孔3；

印制电路板PCB的至少一个过孔3处设置有围绕所述过孔3的补偿绕线2；

所述补偿绕线2无相邻参考层；

所述走线1的一端连接至所述补偿绕线2上任一位置。

本发明实施例的一种PCB，在PCB上至少一个过孔处设置有围绕所述过孔的无相邻参考层的补偿绕线，增加所述过孔处的电感值以平衡过孔处的过高电容，以走线从补偿绕线引出的方式取代原走线从过孔处直接引出的方式，当高速信号经过此PCB版的过孔传输时，可避免过孔处出现阻抗突变引起的阻抗不匹配问题，进而提高信号质量。