[发明专利]基于厚度检测与反馈调控的折弯加工装置及方法

权利要求书

1.一种基于厚度检测与反馈调控的折弯加工装置，包括装置于机架(1)上的驱动电机(3)、夹持固定座(2)及控制驱动电机(3)的主机(4)，驱动电机(3)的电机轴上安装折弯轴(6)，夹持固定座(2)上装置被加工件(5)，其特征在于：还包括借助第一支架(7)安装于所述机架(1)上的X光厚度检测器(8)、装置于所述夹持固定座(2)的夹持槽侧面的第一压力传感器(13)及装置于夹持槽的底面的第二压力传感器(14)、检测反馈装置及与所述主机(4)连接的控制器(10)，所述检测反馈装置包括借助第二支架(12)装置于所述夹持固定座(2)上的超声波裂纹检测器(11)；所述X光厚度检测器(8)、超声波裂纹检测器(11)、第一压力传感器(13)及第二压力传感器(14)分别通过DSP数据处理模块(9)与主机(4)连接；所述X光厚度检测器(8)检测被加工件(5)的厚度并将数据经DSP数据处理模块(9)处理输送至主机(4)，主机(4)根据被加工件(5)的厚度设定扭矩信号，将扭矩信号通过控制器(10)控制驱动电机(3)的第一输出扭矩；所述超声波裂纹检测器(11)检测折弯后的被加工件(5)的折弯处的裂纹量，将裂纹量通过所述DSP数据处理模块(9)处理反馈至主机(4)，主机(4)根据反馈信息控制驱动电机(3)的第二输出扭矩。

2.一种利用权利要求1的基于厚度检测与反馈调控的折弯加工方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步：设定第一压力传感器(13)的第一压力阀值，设定第二压力传感器(14)的第二压力阀值；

第二步：将被加工件(5)置于夹持固定座(2)上，调节夹持压力至第一压力阀值，第一压力传感器(13)将压力信号输送至主机(4)；调节夹持位置使得第二压力传感器(14)检测到的压力至第二压力阀值，第二压力传感器(14)将压力信号输送至主机(4)；

第三步：调整第一支架(7)将X光厚度检测器(8)置于被加工件(5)的侧面；

第四步：启动X光厚度检测器(8)对被加工件(5)的厚度进行检测，检测的厚度数据通过DSP数据处理模块(9)处理；

第五步：处理后的被加工件(5)的厚度信息输送至主机(4)，主机(4)设定扭矩信号，通过控制器(10)控制驱动电机(3)的第一输出扭矩，驱动电机(3)驱动折弯轴(6)对被加工件(5)进行折弯；

第六步：将已折弯加工的被加工件(5)输送至检测反馈装置，超声波裂纹检测器(11)对被加工件(5)的折弯处进行裂纹检测，将检测数据通过所述DSP数据处理模块(9)处理反馈至主机(4)，主机(4)根据反馈信息控制驱动电机(3)的第二输出扭矩，并计算出第二输出扭矩与第一输出扭矩的相对比例；

第七步：将下一个被加工件(5)装置于夹持固定座(2)上，重复第三步至第四步；

第八步：处理后的被加工件(5)的厚度信息输送至主机(4)，主机(4)设定扭矩信号，通过控制器(10)控制驱动电机(3)的第一输出扭矩，经第六步中的相对比例计算出输出扭矩，驱动电机(3)以此输出扭矩驱动折弯轴(6)对被加工件(5)进行折弯；

第九步：重复第六步后进行下一个被加工件(5)的折弯加工。