[发明专利]高频传输线路、天线以及电子电路基板有效
申请号: | 201510364402.4 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN105282963B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 吉田诚;吉田健一;井上亨;土门孝彰;太田尚志;小山内胜则 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频传输线路 交流电信号 碳纳米管 天线 电子电路基板 传输方向 电子电路 交流电阻 周缘部 垂直 金属 传输 | ||
本发明的目的在于提供一种交流电阻小的高频传输线路、天线以及电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于:传输交流电信号,包含金属以及碳纳米管,碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的周缘部(8)。
技术领域
本发明涉及高频传输线路、天线以及电子电路基板。
背景技术
用于传输电信号的传输线路被设置于电子元件。在近年来的高度信息化时代,传输线路所传输的交流电信号的频带向高频带位移。例如,便携式信息末端上的通信频带从数百[MHz]到数[GHz]。在传输这样的高频带的交流电信号的高频传输线路中被要求提高其电导率并且要减少传输损耗。
在以下所述专利文献1中公开有通过碳纳米管彼此在导体图形中形成网络从而提高导体图形的电导率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国际公开第WO2011/062072号册子
发明内容
然而,本发明人发现在由上述专利文献1所公开的导体图形来传输高频带的交流电信号的情况下导体图形的交流电阻不会充分减小。
本发明就是借鉴了以上所述技术问题而做出的不懈努力之结果,其目的在于提供一种交流电阻小的高频传输线路、具备该高频传输线路的天线以及电子电路基板。
本发明的一个侧面所涉及的高频传输线路是一种传输交流电信号的高频传输线路,包含金属以及碳纳米管,碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路的截面的周缘部。
在本发明的一个侧面所涉及的高频传输线路中,周缘部中的碳纳米管的含有率可以是0.5~20体积%。
本发明的一个侧面所涉及的天线具备上述本发明的一个侧面所涉及的高频传输线路。
本发明的一个侧面所涉及的电子电路基板具备上述本发明的一个侧面所涉及的高频传输线路。
根据本发明就能够提供一种交流电阻小的高频传输线路、具备该高频传输线路的天线以及电子电路基板。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子电路基板的一部分以及高频传输线路的示意图。
图2(a)以及图2(b)是垂直于交流电信号传输方向的方向上的图1的高频传输线路的示意截面图。
图3(a)、图3(b)、图3(c)以及图3(d)是表示本发明的一个实施方式所涉及的高频传输线路制造方法的示意图。
图4是本发明其他实施方式所涉及的高频传输线路的示意立体图。
图5是表示由高频传输线路进行传输的交流电信号的频率F与各个频率F上的高频传输线路的交流电阻之间的关系的图表。
具体实施方式
以下是根据不同情况参照附图来就本发明的优选的实施方式进行说明。但是,本发明丝毫不限定于以下所述实施方式。还有,在各个附图中将相同的符号标注于相同或者同等的构成要素。
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