[发明专利]一种温度变化模拟装置及方法有效
申请号: | 201510364763.9 | 申请日: | 2015-06-28 |
公开(公告)号: | CN105159349B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 王海明;高亚春;陶学军;李朝锋;赵瑞杰;胡剑生;王旭昊;李嘉;胡明会;王萌 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;许继集团有限公司;许昌许继风电科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人: | 胡泳棋 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 变化 模拟 装置 方法 | ||
1.一种温度变化模拟装置,其特征在于:包括通信模块、温度解算模块、逻辑控制模块、参考电压输出模块、参数存储模块;
通信模块,用于接收上位机或者控制系统下发的输出温度值、修正系数和校验值命令,并将接收的输出温度值、修正系数和校验值命令传递给温度解算模块;
温度解算模块,用于将输出温度值解算得出对应的数字电压值;
逻辑控制模块,用于实现对通信模块输出温度值、修正系数和校验值命令的使能控制和参考电压输出模块的使能控制,并将解算的数字电压值发送给参考电压输出模块;同时将修正系数存入参数存储模块,且当从温度采集系统所得温度值和上位机或者控制系统下发的输出温度值存在偏差时,进行温度修正,修改修正系数并存储;
参考电压输出模块,用于将数字电压值转换为对应的模拟电压值并输出至温度采集系统;
参数存储模块,用于存储修正系数。
2.根据权利要求1所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述参考电压输出模块包括D/A转换模块和电压调理模块。
3.根据权利要求1或2所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述通信模块为RS485通信模块。
4.根据权利要求1所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述逻辑控制模块采用STM32F103系列芯片。
5.一种温度变化模拟方法,其特征在于,该方法的步骤如下:
(1)通过通信模块接收上位机或者控制系统发送的输出温度命令值、修正系数和校验值;
(2)温度解算模块将输出温度命令值解析计算,得到温度对应的数字电压值;
(3)逻辑控制模块将解算的数字电压值传递给参考电压输出模块,经过D/A转化和电压调理,输出对应的模拟电压;
(4)输出的对应模拟电压被温度测量系统采集后,将从温度测量系统得到的温度值与输出温度命令值进行比对,若一致,修正系数为0;否则对偏差温度进行修正,将修正系数存入参数存储模块。
6.根据权利要求5所述的温度变化模拟方法,其特征在于:通信模块和与其通信的上位机或者控制系统之间要遵守特定的Modbus通信协议,所述的Modbus通信协议,起始地址为0000H,寄存器数量为1个,2个字节,数据的高低字节组合成上位机或者控制系统下发的输出温度值,修正系数可正负以及校验位AA55。
7.根据权利要求5所述的温度变化模拟方法,其特征在于:温度解算模块将输出温度命令值解析计算得到温度对应的数字电压值的过程如下:
ⅰ查矩阵表得到输出温度命令值对应的电阻值,该矩阵表为把电阻分度表按照一定温度间隔将设定温度范围的电阻值制作成的对应阵列的矩阵表;
ⅱ根据查表得到的输出温度命令值对应的电阻值计算出对应的数字电压值。
8.根据权利要求5~7任意一项所述的温度变化模拟方法,其特征在于:逻辑控制模块将解算的数字电压值通过SPI总线传递给参考电压输出模块。
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