[发明专利]控制CIGS薄膜中钠含量的方法、太阳能电池及结构在审
申请号: | 201510366844.2 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN104993018A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 田晶;詹姆斯·黄;徐希翔;李建清;何静婧;王溢欢 | 申请(专利权)人: | 福建铂阳精工设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0749 |
代理公司: | 北京市清华源律师事务所 11441 | 代理人: | 沈泳;李赞坚 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 cigs 薄膜 含量 方法 太阳能电池 结构 | ||
1.一种控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,包括:
在含钠元素的衬底上形成钠离子阻挡层,阻挡所述衬底中的钠离子扩散到所述CIGS薄膜中;
在所述钠离子阻挡层上形成可控钠源层,通过控制所述可控钠源层的厚度为所述CIGS薄膜提供含量可控的钠离子。
2.根据权利要求1所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述钠离子阻挡层包括至少一种以下材料:氮化硅,氧化硅,氮氧化硅,氮化钛,氧化钛,氮氧化钛,氮氧化锆,氧化锆,氮化锆,氮化铝,氧化铝,氧化硅铝,氮化硅铝,氮氧化硅铝,锌锡氧化物或由硅、锆和钛中的至少一种元素与钼组成的至少两种元素的氧化物、氮化物或氮氧化物。
3.根据权利要求2所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述钠离子阻挡层为氮化硅,所述氮化硅的厚度大于或等于120nm、折射率为2.0~2.1。
4.根据权利要求3所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述氮化硅的厚度为120nm~150nm。
5.根据权利要求1所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述形成钠离子阻挡层的方法是磁控溅射沉积或离子束溅射沉积。
6.根据权利要求1所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,还包括:
在形成可控钠源层前,在所述钠离子阻挡层上形成电极层。
7.根据权利要求6所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述形成钠离子阻挡层的步骤、所述形成电极层的步骤及其之间的过程均是在真空状态下进行的。
8.根据权利要求6所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述形成电极层的方法是蒸发沉积、磁控溅射沉积或离子束溅射沉积。
9.根据权利要求6所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述电极层采用钼、镍或钨材料,所述电极层的厚度大于或等于250nm、电阻率小于14μΩ·cm。
10.根据权利要求9所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述电极层的厚度为300nm~350nm。
11.根据权利要求1所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述可控钠源层包括至少一种以下材料:氟化钠,氯化钠,溴化钠,碘化钠,碳酸钠,硫酸钠,碳酸氢钠,硫酸氢钠。
12.根据权利要求1所述的控制CIGS薄膜中钠含量的方法,其特征在于,所述形成可控钠源层的方法是蒸发沉积、磁控溅射沉积或离子束溅射沉积。
13.一种用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,包括含钠元素的衬底、背电极层和CIGS吸收层,其特征在于:
所述衬底与所述背电极层间设有钠离子阻挡层,用于阻挡所述衬底中的钠离子扩散到所述CIGS吸收层中;
所述背电极层与所述CIGS吸收层之间设有可控钠源层,用于为所述CIGS吸收层提供含量可控的钠离子。
14.根据权利要求13所述的用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,其特征在于,所述钠离子阻挡层包括至少一种以下材料:氮化硅,氧化硅,氮氧化硅,氮化钛,氧化钛,氮氧化钛,氮氧化锆,氧化锆,氮化锆,氮化铝,氧化铝,氧化硅铝,氮化硅铝,氮氧化硅铝,锌锡氧化物或由硅、锆和钛中的至少一种元素与钼组成的至少两种元素的氧化物、氮化物或氮氧化物。
15.根据权利要求14所述的用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,其特征在于,所述钠离子阻挡层由氮化硅组成,所述氮化硅的厚度大于或等于120nm、折射率为2.0~2.1。
16.根据权利要求15所述的用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,其特征在于,所述氮化硅的厚度为120nm~150nm。
17.根据权利要求13所述的用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,其特征在于,所述电极层采用钼、镍或钨材料,所述电极层的厚度大于或等于250nm、电阻率小于14μΩ·cm。
18.根据权利要求17所述的用于形成CIGS薄膜太阳能电池的结构,其特征在于,所述电极层的厚度为300nm~350nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建铂阳精工设备有限公司,未经福建铂阳精工设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510366844.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种航空发动机弱刚性机匣电子束焊缝自动磨削方法
- 下一篇:数控打磨机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的