[发明专利]一种具有金属层的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：

S1，对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；

S2，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通。

2.如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是：

所述第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路，所述左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路，所述右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路，所述左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路之间形成连通的所述第二分割区域，所述第三左金属线路、下金属线路和第三右金属线路位于同一条直线上，所述第一左金属线路、上金属线路和第一右金属线路位于同一条直线上，所述第三左金属线路在第一左金属线路的右下方，所述下金属线路和第三右金属线路依次位于所述第三左金属线路的右侧，所述上金属线路和第一右金属线路依次位于所述第一左金属线路的右侧，所述上金属线路的两端分别正对所述下金属线路的一端和第三左金属线路，所述下金属线路的另一端正对所述第一右金属线路。

3.如权利要求2所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，其中所述第一金属线路单元包括分别位于两端的电源输入端和第一导通端，所述制造方法还包括如下步骤：

对于第二绝缘薄膜基板上粘附的第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上进行切割，形成第二金属线路单元；

将具有所述第二金属线路单元的第二绝缘薄膜基板与所述第一绝缘薄膜基板粘合，所述第二金属线路单元与所述第一绝缘薄膜基板接触、且与所述第一金属线路单元相对应；

在所述第一绝缘薄膜基板上、且位于所述电源输入端和第一导通端旁边分别形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元的第一端和第二端分别位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金属线路的第二端用于在所述第二通孔处与第一导通端形成电连接，所述第二金属线路的第一端用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端形成电连接，在所述第一金属线路单元形成导通后，从所述电源输入端的第二端流入的电流依次经过所述第一金属线路单元、第二金属线路单元的第二端和第二金属线路单元回到所述电源输入端的第一端。

4.如权利要求3所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，

所述第二金属线路单元是直线金属线路。

5.如权利要求4所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，

所述第二金属线路单元位于所述上金属线路或下金属线路下方。

6.如权利要求1至5任一所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，

在所述第一绝缘薄膜基板上粘附一层绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上设置有绝缘薄膜通孔，所述绝缘薄膜通孔位于所述第一金属线路单元的对应金属线路上方。

7.如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离：

S21，将粘性薄层与所述第一金属薄膜粘贴；

S22，将所述粘性薄层与所述第一金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。

8.一种采用如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法制造的具有金属层的基板，其特征是，

所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；

所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通。