[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510367385.X | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105323953A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 佐伯真理;石冈卓;中村聪 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷线路板，其特征在于，
具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、和形成在绝缘板的两面并且根据区域而不同的电路图案的导体层，
形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：
密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述印刷线路板的尺寸为50mm×50mm～150mm×150mm。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述绝缘板具有在内壁面形成了导体层的导通孔。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述电路图案包含线宽为50μm以下的图案。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述区域是具有相互不同的电路图案的所述绝缘板的正反面。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述区域是在所述绝缘板的面内电路图案的面积不同的区域。
7.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于包括：
制作在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板的工序；
在绝缘板的两面形成镀覆阻剂，接着进行曝光以及显影，在两面分别形成不同的阻剂图案的工序；
在形成了阻剂图案的绝缘板的两面实施图案电镀，形成构成线宽精度为±10μm以下、并且图案根据区域而不同的电路图案的导体层的工序；以及
从绝缘板的两面去除所述镀覆阻剂以及所述导电性金属层，接着在绝缘板的两面形成焊接阻剂层的工序，
其中，所述印刷线路板的制造方法还包括：
在电路图案的面积稀疏的区域与所述电路图案一起形成虚设图案，使得绝缘板的两面中电路图案的面积密集的区域的电路图案面积与稀疏的区域的电路图案面积相比成为1.0～1.2倍，在所述图案电镀后，从虚设图案处去除导体层的工序。
8.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法，其中，
导体层的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：
密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。
9.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法，其中，
通过减成法从虚设图案处去除导体层。
10.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法，其中，
所述印刷线路板的制造方法包括：
在所述绝缘板形成导通孔下孔，在该导通孔下孔的内壁面以及绝缘板的两面实施图案电镀来形成导体层的工序。
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