[发明专利]一种高稳定性导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种高稳定性导电浆料。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶两大类。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。传统的烧渗型导电浆料含有大量的铅,非常不利于环境保护，目前所用的导电胶中也常含一些有害物质,并且成本较高。研究出一种环保的导电浆料，不但制备工艺简单，改善了浆料性能，制备出低温烧结无铅导电浆料和低成本固化导电胶，来满足市场需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种高稳定性导电浆料，具有很好的导电性、抗焊溶性、抗老化的功效，制造成本低，化学稳定性高，而且环保。

为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种高稳定性导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

氧化钙1-4份，粘合剂8-12份，含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物2-4份，导电无氧陶瓷粉4-6份，亚磷酸二正丁酯5-7份，邻苯二甲酸二丁酯 0.3-0.8份，10-30μm 银粉12-24份，凹凸棒土3-4份，脂肪酸15-26份，甲基三乙酰氧基硅烷10-16份，线性酚醛树脂13-17份，超细贱金属合金粉导电填料2-4份，铝粉3-6份，端羟基液体丁晴橡胶13-19份，1-5μm玻璃粉6-10份。

本发明的有益效果是：本发明的高稳定性导电浆料，具有很好的导电性、抗焊溶性、抗老化的功效，制造成本低，化学稳定性高，而且环保。

具体实施方式

实施例1

一种高稳定性导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

氧化钙1份，粘合剂8份，含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物2份，导电无氧陶瓷粉4份，亚磷酸二正丁酯5份，邻苯二甲酸二丁酯 0.3份，10-30μm 银粉12份，凹凸棒土3份，脂肪酸15份，甲基三乙酰氧基硅烷10份，线性酚醛树脂13份，超细贱金属合金粉导电填料2份，铝粉3份，端羟基液体丁晴橡胶13份，1-5μm玻璃粉6份。

实施例2

一种高稳定性导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

氧化钙4份，粘合剂12份，含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物4份，导电无氧陶瓷粉6份，亚磷酸二正丁酯7份，邻苯二甲酸二丁酯 0.8份，10-30μm 银粉24份，凹凸棒土4份，脂肪酸26份，甲基三乙酰氧基硅烷16份，线性酚醛树脂17份，超细贱金属合金粉导电填料4份，铝粉6份，端羟基液体丁晴橡胶19份，1-5μm玻璃粉10份。