[发明专利]一种用于聚酰亚胺衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极在审
申请号: | 201510368999.X | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN105047730A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 徐伟明;曹健 | 申请(专利权)人: | 柳州蚊敌香业有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0445 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 545600 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 聚酰亚胺 衬底 铜铟镓硒 薄膜 太阳能电池 电极 | ||
技术领域
本发明涉及铜铟镓硒薄膜太阳能电池领域,尤其涉及一种用于聚酰亚胺衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极。
背景技术
柔性衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池因为其可折叠性、机械性能、质功比高以及适用卷对卷工艺而具有广大的市场前景,传统的背电极结构中使用Mo背电极,能够提高背电极与衬底之间的附着力,同时具有良好的电学性能从而与CIGS吸收层形成良好的欧姆接触。而对于聚酰亚胺衬底的CIGS薄膜太阳能电池,由于聚酰亚胺与Mo热膨胀吸收的不匹配,薄膜应力比较大,会导致太阳能电池异常卷曲,严重时致使薄膜脱落,目前的退火或者优化工艺并不能减少这种由热膨胀系数不匹配造成应力过大的问题。因此需要选择一种方便制作且能够有效减少应力过大的背电极。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于如何克服铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极与聚酰亚胺衬底之间应力大的缺陷。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种用于聚酰亚胺衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极,包括聚酰亚胺衬底、应力缓冲复合层、双层厚Mo薄膜阻挡层,所述应力缓冲复合层形成在聚酰亚胺衬底上,所述双层厚Mo薄膜阻挡层形成在应力缓冲复合层上,所述应力缓冲复合层由Mo超薄层和Ag超薄层重复沉积形成,所述Mo超薄层和Ag超薄层的厚度范围均为1~5nm,所述重复沉积次数范围为20至50次,双层厚Mo薄膜阻挡层包括第一Mo薄膜和第二Mo薄膜,厚度分别为100~200nm和600~700nm。
进一步地,所述双层厚Mo薄膜阻挡层为低阻残余压应力Mo薄膜。
进一步地,所述聚酰亚胺衬底上还形成金属Cr或Al2O3过渡层。
进一步地,所述金属Cr或Al2O3过渡层的厚度为100至500nm。
进一步地,所述应力缓冲复合层在重复沉积后在300℃的温度下退火30分钟。
进一步地,所述Mo超薄层和Ag超薄层由磁控溅射形成。
进一步地,所述第二Mo薄膜溅射条件为:工作气体压强0.4-1.0Pa,溅射密度为2~2.5W/mm2。
进一步地,所述Ag超薄层换成Al超薄层。
进一步地,所述Ag超薄层换成MoAg合金超薄层。
进一步地,所述Ag超薄层换成MoAl合金超薄层。
本发明的用于聚酰亚胺衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极,具有如下有益效果:本发明的背电极通过Mo超薄层和Ag超薄层的重复沉积形成的应力缓冲复合层,有效地降低铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极与聚酰亚胺衬底之间应力,从而防止太阳能电池异常卷曲或者薄膜脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明的用于聚酰亚胺衬底铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极的结构示意图。
图中:1-聚酰亚胺衬底,2-过渡层,3-应力缓冲复合层,4-第一Mo薄膜,5-第二Mo薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
本发明提供了一种用于聚酰亚胺衬底1铜铟镓硒薄膜太阳能电池的背电极,包括聚酰亚胺衬底1、应力缓冲复合层3、双层厚Mo薄膜阻挡层,所述应力缓冲复合层3形成在聚酰亚胺衬底1上,所述双层厚Mo薄膜阻挡层形成在应力缓冲复合层3上,所述应力缓冲复合层3由Mo超薄层和Ag超薄层重复沉积形成,所述Mo超薄层和Ag超薄层的厚度均为1nm,所述重复沉积次数范围为20次,双层厚Mo薄膜阻挡层包括第一Mo薄膜4和第二Mo薄膜5,厚度分别为100nm和600nm。
其中,所述双层厚Mo薄膜阻挡层为低阻残余压应力Mo薄膜。所述聚酰亚胺衬底1上还形成金属Cr过渡层2,所述金属Cr过渡层2的厚度为100nm。
所述应力缓冲复合层3在重复沉积后在300℃的温度下退火30分钟;所述Mo超薄层和Ag超薄层由磁控溅射形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柳州蚊敌香业有限公司,未经柳州蚊敌香业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510368999.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多晶硅表面倒金字塔结构及其制备方法
- 下一篇:垂直半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的