[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上形成第一导电图形、第二导电图形和金属连接线，所述金属连接线连接所述第一导电图形和所述第二导电图形；

对所述金属连接线进行刻蚀，以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘；

所述金属连接线包括相互连接的第一子连接线和第二子连接线，所述第一子连接线与所述第一导电图形连接，所述第二子连接线与所述第二导电图形连接，所述第一导电图形包括栅极金属图形，所述第二导电图形包括源极金属图形或者漏极金属图形，所述栅极金属图形包括栅极和栅线，所述源极金属图形包括源极和数据线，所述漏极金属图形包括漏极；

所述在衬底基板上形成第一导电图形、第二导电图形和金属连接线的步骤包括：

在衬底基板上形成栅极金属图形和第一子连接线，所述第一子连接线与所述栅极金属图形连接；

在所述栅极金属图形和所述第一子连接线之上形成栅绝缘层和有源层，所述栅绝缘层和所述有源层上设置有与所述第一子连接线对应的第二过孔；

在所述栅绝缘层和所述有源层的上方形成源极金属图形、漏极金属图形和第二子连接线，所述第二子连接线与所述源极金属图形或者漏极金属图形连接，所述第二子连接线通过所述第二过孔与所述第一子连接线连接；

所述对所述金属连接线进行刻蚀，以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘的步骤之前包括：

在所述源极金属图形、漏极金属图形和第二子连接线之上形成钝化层，所述钝化层上设置有与所述第一子连接线或者所述第二子连接线对应的第一过孔；

所述对所述金属连接线进行刻蚀，以使所述第一导电图形和所述第二导电图形相互绝缘的步骤包括：

在所述钝化层之上形成透明电极薄膜；

对所述透明电极薄膜和所述第一子连接线或者所述第二子连接线进行刻蚀以形成第二透明电极。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀工艺包括湿法刻蚀。

3.一种阵列基板，其特征在于，其根据权利要求1或2所述的方法制备而成。

4.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求3所述的阵列基板。

5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求4所述的显示面板。