[发明专利]一种复合药型罩的制备方法有效
申请号: | 201510369847.1 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN104911585B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 王琳;闫春洋;王东源;张永忠;刘彦涛 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学;北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10 |
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地址: | 100081 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 药型罩 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种复合药型罩的制备方法,属于复合药型罩领域。
背景技术
药型罩主要有两大基本类型,一类是角度小于70°度的锥形药型罩,另一类是角度大于120°的盘形或球缺形药型罩。锥形药型罩适合攻击厚装甲目标,而盘形或球缺形药型罩适合于攻击诸如坦克顶装甲以及军舰等较薄的装甲目标。药型罩之所以能够穿甲破甲,就是由于炸药爆炸后所产生的聚能效应。当炸药爆炸产生的冲击波到达药型罩后,会对金属产生强烈的压缩作用。在冲击波作用下,金属微元迅速向轴线方向运动,形成金属射流(速度可达1000m/s-3000m/s)。
在复合药型罩的制备工艺方面,不仅要求药型罩材料的显微组织均匀可控以获得理想的侵彻效果,而且要求金属之间具有良好的结合力以满足后续机加工的需要。目前国内外用于各类复合金属药型罩的方法主要有钎焊、爆炸复合-旋压、熔渗法、气相沉积、离子溅射以及电铸等。由于结合效果较差,钎焊方法目前已经很少采用。使用爆炸复合-旋压工艺制造的药型罩性能不均匀,有明显的织构现象,并且设备结构复杂,成本较高。CN101628335A公开了一种射孔弹聚能罩自动旋压装置,该装置由安装在液压机上的上模和下模两部分组成,结构复杂,装配精度难以保证,药型罩粉末在设备中的流动性差,分布不均匀。使用熔渗法可以制备出高密度,高强度药型罩材料,但是由于反应温度过高,容易产生氧化,而且在材料内部也会产生很多缺陷。CN201210420296.3采用熔渗法制备钨铜复合药型罩,在烧结过程中采用氢气保护,而在通常的粉末冶金件制作过程中不可避免的会发生部分氧化,在后续的精整过程中,氧化的表面与其结合的钨铜材料间存在错位等现象,同时在氧化部位存在缺陷,使射流的一致性受到影响。电铸药型罩具有材质纯净、密度高、表面光洁度好,尺寸精度高,微观结构可控等优点。但是单件生产速度较慢,如电铸1mm厚的制品,简单形状的需3~4h,复杂形状的需几十个小时。CN1410600A公布了一种药型罩电铸制造工艺及装置,采用基于阴极电沉积原理来制备药型罩,其沉积速度较慢。
激光熔覆亦称激光包覆或激光熔敷,是一种新兴的表面改性技术。它通过在基材表面添加熔覆材料,并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起快速熔凝的方法,在基层表面形成与其为冶金结合的具有耐磨、耐腐蚀、耐热、抗氧化等有别于基材性能的熔覆层。与热喷涂、堆焊、电镀等传统表面处理技术相比,激光熔覆技术具有诸多优点,如熔覆层稀释率可控、适用的材料体系广泛、基体热变形小、熔覆层与基体为冶金结合、工艺易于实现自动化等。而且,熔覆区域及厚度可精确控制,组织状态为快速凝固组织,具有优异的综合力学性能,可适于制备异型件。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种复合药型罩的制备方法,该方法在保证药型罩性能的同时降低制造成本,能够使现有药型罩制备技术不能复合或不易复合的药型罩材料有效复合、且能够控制复合后药型罩的厚度。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的。
一种复合药型罩的制备方法,具体步骤如下:
步骤一、将药型罩进行预处理,去油、脱脂、除锈、去尘;
步骤二、选择金属或合金粉末,所述金属粉末或合金粉末包括镍粉、铜粉、铁粉、钛合金粉;
步骤三、在药型罩外侧均匀地铺撒步骤二所述的金属或合金粉末,同时通过激光器实现材料的熔覆;或在药型罩外侧均匀的铺撒步骤二所述的金属或合金粉末之后,通过激光器实现材料的熔覆;以达到药型罩与金属或合金粉末的冶金结合,得到复合药型罩。
步骤一所述药型罩包括:钛合金罩、钨罩、钽罩、铜罩。
步骤二所述金属或合金粉末粒度范围为80~200目,粉末形状为球形。
步骤三所述铺撒金属粉末或合金粉末的厚度为0.1mm~0.45mm。
步骤三所述激光器包括脉冲激光器与连续横流CO2激光器;其工艺参数范围如下:
脉冲激光器:电流260~380A,扫描速度2~5mm/s,频率3~8HZ,脉宽3~5ms。
连续横流CO2激光器:激光功率1400~3000W,搭接率1~2mm,层高0.3~0.5mm,送粉速度2~5g/min。
有益效果
1、本发明的一种复合药型罩的制备方法,因为减少了内层重金属的消耗,可以在保证药型罩性能的同时降低制造成本。
2、本发明的一种复合药型罩的制备方法,能够使现有技术不易复合的药型罩材料如W-Ni、Ta-Ni、Cu-Fe等有效复合,且能够控制复合后药型罩的厚度。
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