[发明专利]基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组

说明书

技术领域

本发明涉及滤波器组技术领域，特别是一种基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，现在的使用频段已经相当拥挤，所以卫星通信等尖端设备向着毫米波波段发展，所以微波毫米波波段滤波器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。然而在有的特殊情况下，对信号进行不同频率的筛选提出了新的要求，所以滤波器组在这种情况系提供了稳定出色的应用。

低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现本发明中的滤波器组。

但是到目前为止，滤波器组的技术依然存在很大的发展空间，现代通讯的发展需要更高性能的滤波器组。例如，承受功率不够大、频带不够宽会影响滤波器组的使用范围，限制滤波器组的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能对一路信号进行不同频段下自如地筛选，且体积小、可靠性高、电性能优异、造价低的基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组。

实现本发明目的的技术方案是：一种基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组，包括单刀双掷开关芯片、第一微波滤波器和第二微波滤波器，其中单刀双掷开关芯片包括信号输入端口、第一信号输出端口、第二信号输出端口、第一输出选择控制端、第二输出选择控制端五个端口；其中第一信号输出端口与第一微波滤波器的输入端口连接，第二信号输出端口与第二微波滤波器的输入端口连接；

所述第一微波滤波器与第二微波滤波器均采用缺陷地结构DGS和低温共烧陶瓷LTCC技术；所述微波滤波器均包括一个输入端口、一个输出端口、输入电感、输出电感、第一螺旋电感、第二螺旋电感、第三螺旋电感、第四螺旋电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、一个级间耦合电容、一个Z字形交叉耦合电容以及接地板；其中输入端口与输入电感一端连接，输出端口与输出电感一端连接，输入电感另一端与第一螺旋电感的输入端连接，第一螺旋电感输出端与第一电容的输入极板相连接，第二螺旋电感的输出端与第二电容的输入极板相连接，第三螺旋电感的输出端与第三电容的输入极板相连接，第四螺旋电感的输出端与第四电容的输入极板相连接，输出电感的另一端与第四螺旋电感的输出端连接；其中Z字形交叉耦合电容设置于第一螺旋电感、第一电容、第四螺旋电感和第四电容的上方，Z字形交叉耦合电容的两端分别与接地板相连；级间耦合电容设置于第二电容和第三电容的下方，级间耦合电容与其它元件无连接。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：(1)实现了滤波器频率选择性好、通带响应平坦、过渡带陡峭、带外抑制好、回波损耗小、插入损耗小的优点；(2)实现了微波开关插损小，驻波好的优点；(3)采用了DGS技术，对高次谐波的抑制好；(4)本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、实现结构简单、成本低、可实现大批量生产。

附图说明

图1为本发明基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组的结构示意图，其中(a)是总体结构示意图，(b)是第一微波滤波器的立体机构示意图，(c)是第二微波滤波器的立体机构示意图。

图2是本发明基于LTCC与DGS技术的UHF波段高性能滤波器组开关接第一输出选择控制端时输出端口幅频特性曲线图。