[发明专利]发光二极管装置

权利要求书

1.一种发光二极管装置，包括：

一基板，具有一第一表面、与该第一表面相对设置的一第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔；

多个金属衬垫，具有分别载设于该第一表面及该第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫，且载设于该第一表面的该多个第一金属衬垫与载设于该第二表面的该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通；

多个发光二极管芯片，每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且该多个发光二极管芯片设置于部分的该多个第一金属衬垫上；以及

一第一金属导线，包括：

一第一部分，用以与每一该发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接；以及

一第二部分，具有一第一端及一第二端，该第一端与该第一部分电性连接，该第二端电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该多个发光二极管芯片的该多个第一金属衬垫的其中之一。

2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该基板为一矩形基板，该多个第一金属衬垫为四个第一金属衬垫，且该四个第一金属衬垫分别排列设置于该矩形基板的四周角。

3.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。

4.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片包括一蓝光芯片、一绿光芯片及一红光芯片。

5.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接。

6.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫具有一第二焊线区，一第三金属导线用以使该绿光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第二焊线区电性连接。

7.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点与该绿光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点为共平面，载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区及一第二焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接，载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区及一第二焊线区，且一第三金属导线用以使该绿光芯片的该第二电极接点与载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫的该第二焊线区电性连接。

8.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：A≦0.8mm×0.8mm。

9.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：

0.3mm×0.3mm≦A≦0.8mm×0.8mm。

10.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：

0.3mm×0.3mm≦A≦0.6mm×0.6mm。

11.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。

12.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片通过载设于该基板的该第二表面的该多个第二金属衬垫与外部电性连接，其特征在于，该多个发光二极管芯片的电流大小可独立控制。