[发明专利]芳香族聚酯、芳香族聚酯的制造方法、硬化性树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种硬化性树脂组合物，其是含有作为(A)成分的芳香族聚酯、及作为(D)成分的在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的硬化性树脂组合物，其特征在于：(A)成分是使(a)芳香族羟基羧酸、(b)芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物、及(c)芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸进行缩合而获得的芳香族聚酯。

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：芳香族羟基羧酸(a)是选自下述群组(4)的至少一种化合物；

3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物(b)是选自下述群组(5)或群组(6)的至少一种化合物；

4.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸(c)是选自下述群组(7)或群组(8)的至少一种化合物；

式中，R¹、R²分别独立为碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、苯基或苄基，式(74)及式(84)的X是碳数1～4的亚烷基或-O-，n表示0～2的整数。

5.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：(A)成分具有构成芳香族聚酯的芳香族羟基羧酸单元(a′)、芳香族多元羧酸或芳香族多元羟基化合物单元(b′)、及芳香族单羟基化合物或芳香族单羧酸单元(c′)，相对于这些单元的合计而言，2环以上的芳香族化合物残基在这些各单元中所占的摩尔分率为0.25以上；

式中，Z¹及Z²分别独立为二价芳香族基，Z³为一价芳香族基，X及Y为醚基或酮基。

6.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：(D)成分是在¹³C-NMR中，芳香族碳在检测出的所有碳的共振线面积中所占的面积百分率为30％～95％的环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：相对于所述芳香族聚酯中的1摩尔酯键而言，含有0.1摩尔～1.5摩尔的(D)成分。

8.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：进一步含有硬化促进剂而作为(E)成分。

9.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：进一步含有重均分子量为1万以上的高分子量树脂而作为(F)成分。

10.根据权利要求9所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：(F)成分是选自由聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、苯氧树脂、聚环烯烃树脂、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、及(A)成分以外的聚酯树脂所构成的群组的一种以上高分子量树脂。

11.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：进一步含有无机填充材料而作为(G)成分。

12.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：进一步含有阻燃剂而作为(H)成分。

13.一种电路基板材料用清漆，其特征在于：使根据权利要求1至12中任一项所述的硬化性树脂组合物溶解于溶剂中而成。

14.一种硬化物，其特征在于：使根据权利要球1至12中任一项所述的硬化性树脂组合物硬化而成。

15.一种硬化性复合材料，其特征在于：包含根据权利要求1至12中任一项所述的硬化性树脂组合物与基材。

16.一种复合材料硬化物，其特征在于：使根据权利要求15所述的硬化性复合材料硬化而获得。

17.一种层叠体，其特征在于：包含根据权利要求16所述的复合材料硬化物的层与金属箔层。

18.一种电气/电子零件，其特征在于：使用根据权利要求16所述的复合材料硬化物而成。

19.一种电路基板，其特征在于：使用根据权利要求16所述的复合材料硬化物而成。