[发明专利]一种键合头装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种键合头装置。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅速发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻、薄、短、小的方向发展，传统的引线键合技术已经不能够满足现需的要求，而倒装芯片技术的发展为高密度封装带来了希望。倒装芯片技术是半导体芯片以凸点阵列结构与基板直接键合互连的一种封装工艺方法，与传统的引线键合技术相比具有许多明显的优点，包括：优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸小等，因而其近年来正逐步成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。

倒装芯片工艺中的键合头是芯片封装的关键部件，键合头的设计直接影响到芯片封装的可靠性和精度。键合头在键合的过程中需要具有调整芯片角度的功能，以便使芯片与基板对准和定位。因此，一般键合头装置都具有一个旋转电机，用来带动键合头旋转，调节芯片的位置。然而现有的键合头装置中，旋转电机多安装在整个装置的上方，该结构造成了键合头的Z向尺寸过大，从而也增加了整个倒装设备的尺寸。因此，为了减小整个装置的总尺寸，对各个部件的尺寸优化也具有重要的意义。

发明内容

本发明提供了一种键合头装置，其目的是为了解决现有的键合头装置旋转电机多安装在整个装置的上方，造成键合头装置Z向尺寸过大的问题。

为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种键合头装置，该装置包括：装置本体，用于与外界驱动相连的直线滑块，用于连接装置本体、直线滑块的固定支架；

装置本体包括：气缸结构、接受外界驱动控制的伺服电机、传动结构、花键轴结构以及用于吸附芯片的真空吸杆；其中，

传动结构包括主动轮与从动轮；

花键轴结构包括：套筒、滚珠以及与套筒相配合的花键轴；花键轴包括外轴与内轴，外轴套设在内轴上，内轴两端均穿出外轴；内轴的一端与气缸结构固定连接；

伺服电机的输出端与传动结构的主动轮连接；传动结构的从动轮与花键轴连接；内轴的另一端穿出从动轮与真空吸杆连接；

气缸结构固定在花键轴结构的上方并与花键轴结构相配合形成一封闭结构。

进一步地，气缸结构包括：气缸本体以及位于气缸本体内部的活塞；

气缸本体上设有用于驱动活塞的第一通气孔活塞、内轴、真空吸杆均设有相通的真空通道，气缸本体上设有与真空通道相通的第二通气孔。

进一步地，内轴的一端与活塞固定连接，并随活塞做Z向运动。

进一步地，直线滑块与外界直线电机驱动相连或丝杠驱动相连。

进一步地，第一通气孔外设有用于调节气缸结构内部压力的比例电气阀。

进一步地，传动结构为带轮结构或齿轮结构。

进一步地，外轴内侧设有用于卡合内轴的Z向的卡槽，卡槽贯穿外轴。

进一步地，卡槽设有四个。

进一步地，内轴与真空吸杆通过吸杆联轴器固定连接。

本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

本发明提供的键合头装置采用合理的设计，将作为旋转电机的伺服电机安装于主体的一侧，减少了键合头装置的Z向尺寸以及安装空间，对各个部件的尺寸优化有重要意义；且本发明采用花键轴结构作为导向系统，可以保证真空吸杆高精度的直线运动，从而可以提高对芯片操作时的精度。

附图说明

图1为本发明实施例所述的键合头装置的装置本体的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的键合头装置的结构示意图；

图3为图1的A-A向视图。

附图标记说明：

1、装置本体；2、直线滑块；3、支架；4、气缸结构；5、伺服电机；6、传动结构；7、花键轴结构；8、真空吸杆；9、气缸本体；10、活塞；11、第一通气孔；12、主动轮；13、从动轮；14、套筒；15、滚珠；16、花键轴；17、外轴；18、内轴；19、真空通道；20、第二通气孔；21、吸杆联轴器；22、芯片。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。