[发明专利]用于导电元件沉积及形成的方法和设备

说明书

一种用在电子装置(包含移动装置，例如蜂窝式电话、智能电话、个人数字助理PDA、膝上型计算机及无线平板计算机)中的导电元件(例如天线)及其形成方法和设备。在一个示例性方面中，本发明涉及使用导电流体的沉积形成的导电天线以及其形成方法和设备。在一个实施例中，通过使用两种或两种以上不同的打印技术经由在导电迹线图案内产生不同域而形成复合(3D)导电迹线。

优先权及相关申请案

本申请案主张2014年6月27日申请的标题为“用于导电元件沉积及形成的方法和设备(METHODS AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE ELEMENT DEPOSITION AND FORMATION)”的第62/018,410号美国临时专利申请案，以及2014年7月18日申请的标题为“用于导电元件沉积及形成的方法和设备(METHODS AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE ELEMENTDEPOSITION AND FORMATION)”的第62/026,560号美国临时专利申请案的优先权，上述申请案每一者的完整内容以引用的方式并入本文中。

本申请案与共同拥有且共同待决的2013年3月1日申请的标题为“用于导电元件沉积及形成的方法和设备(METHODS AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE ELEMENTDEPOSITIONAND FORMATION)”的第13/782,993号美国专利申请案相关，所述美国专利申请案主张2012年3月2日申请的相同标题的第61/606,320号美国临时专利申请案、2012年3月12日申请的相同标题的第61/609,868号美国临时专利申请案及2013年1月8日申请的相同标题的第61/750,207号美国临时专利申请案的优先权，上述申请案每一者的完整内容以引用的方式并入本文中。

本申请案还与2015年2月15日申请且标题为“用于导电元件沉积及形成的方法和设备(METHODS AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE ELEMENT DEPOSITION AND FORMATION)”的第14/620,108号美国专利申请案相关，所述美国专利申请案主张2014年2月12日申请的标题为“用于导电元件沉积及形成的方法和设备(METHODS AND APPARATUS FORCONDUCTIVE ELEMENTDEPOSITION AND FORMATION)”的第61/939,197号美国临时专利申请案的优先权，每个申请案的完整内容也以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大致涉及一种制品及其制作方法，在一个示例性变型中，包含尤其用在移动电子装置(例如蜂窝式电话、智能电话、个人数字助理(PDA)、膝上型计算机和无线电子装置)中的导电元件。在一个示例性方面中，本发明涉及使用导电流体的沉积形成的导电元件(例如，天线)以及其形成方法和设备，其中所述设备利用一种以上类型的打印系统。

背景技术

天线及其它导电元件常见于电子装置中，包含最现代的无线电装置(例如移动计算机、移动电话、平板计算机、智能电话、个人数字助理(PDA)或其它个人通信装置(PCD))。通常，天线包括平坦辐射平面及平行于它的接地平面，其通常通过短路导体连接至彼此以实现天线的匹配。所述结构被配置，使得其在期望操作频率下充当谐振器。通常，这些内部天线位于装置内部(例如外塑料外壳内)，无论是独立、安置在无线电装置的印刷电路板(PCB)上还是另一个装置组件上，以允许射频波来往于天线的传播。