[发明专利]PCB基板及具有其的光模块

说明书

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种PCB基板及具有其的光模块。

背景技术

QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔光模块)，具有四个独立的全双工收发通道，可以把更多的发射器和接收器集中在更小的空间中，为带宽的快速增长提供了硬件支持，满足了超大型数据中心不断增加传输速率及传输距离的需求。

采用COB（chip On board，板上芯片封装）工艺的QSFP光模块可以实现光电/电光转换元件与PCB的电气连接，其功耗主要由COB区域的电光/光电转换元件及其驱动的放大电路产生，这些元件集中在尺寸例如是4mm×4mm的极小面积内。现有技术中，MSA(Multi-Source Agreement，多元协议) 要求高速率的QSFP光模块必须采用与低速率QSFP相同的封装尺寸，但传输速率的成倍增加使得光模块的功耗大大上升。如果采用现有的QSFP光模块的导热方式，存在散热不足的问题，而且PCB板表面会产生高度公差，使表面不平整。

发明内容

本申请的目的在于提高散热效率的同时，避免PCB板表面高度差。

为实现上述目的，本申请一实施例提供一种PCB基板，包括彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧表面，第一表面和第二表面之间设有第一金属内层，第一金属内层与第一表面和所述第二表面之间设有绝缘层，所述第一表面与所述第一金属内层之间设有将第一表面与第一金属内层导热连接第一导热金属，所述第一金属内层与所述第二表面之间设有将所述第一金属内层与所述第二表面导热连接的第二导热金属。

作为本申请一实施方式的进一步改进，PCB基板的侧表面设有与第一金属内层导热连接的金属层。

作为本申请一实施方式的进一步改进，第一导热金属为连接所述第一表面和所述第一金属内层的孔铜。

作为本申请一实施方式的进一步改进，PCB基板还包括位于第二表面和第一金属内层之间的第二金属内层，第二金属内层与所述第二表面之间及所述第二金属内层与所述第一金属内层之间均设有绝缘层，所述第二导热金属与第一金属内层、第二金属内层及第二表面导热连接，所述第二金属内层与所述PCB基板的侧表面的金属层导热连接。

作为本申请一实施方式的进一步改进，第二导热金属为所述PCB基板内连接第一金属内层和第二表面的散热块。

作为本申请一实施方式的进一步改进，第二导热金属包括位于所述第一金属内层与第二金属内层之间的散热块及位于第二金属内层与第二表面之间的孔铜。作为本申请一实施方式的进一步改进，第二导热金属包括位于所述第一金属内层与第二金属内层之间的孔铜及位于第二金属内层与第二表面之间的孔铜或散热块。

作为本申请一实施方式的进一步改进，第一金属内层的铜厚大于PCB基板内其它金属内层的铜厚。

本申请的另一方面提供一种光模块，包括外壳、容纳于外壳中的PCB基板及配置于PCB基板上的电子元件，PCB基板如上任一所述，电子元件配置于PCB基板的第一表面，PCB基板的第二表面和侧表面与所述外壳导热连接。

作为本申请一实施方式的进一步改进，光模块还包括散热层，散热层位于外壳与PCB基板之间以实现PCB基板的第二表面和侧表面至少部分与所述外壳导热连接。

本申请采用孔铜导热连接PCB基板上表面与金属内层以提高第一表面平整度，结合使用第二导热金属导热连接金属内层与下表面，构成导热性能良好的导热体，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明光模块第一实施方式的侧面剖视图；

图2是本发明光模块第二实施方式的侧面剖视图；

图3是本发明光模块第三实施方式的侧面剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。下面将以光模块为例介绍一下本申请的PCB基板。

请参考图1至图3，本申请光模块包括PCB基板、电子元件、使光路弯折的光学镜组、用于信号输入及输出的光纤阵列，以及外壳15。