[发明专利]一种在空间立体角发光色温均匀的白光LED器件及其封装方法

权利要求书

1.一种在空间立体角发光色温均匀的白光LED器件，包括具有反射灯杯的LED支架，反射灯杯内设有LED芯片，其特征在于：所述的LED支架上具有圆台结构；所述的圆台结构由下层平面凹透镜层与上层平面凸透镜层契合形成；

所述平面凹透镜层由下述步骤制作：取高折射率硅胶按照A、B组分1:1混合均匀，真空脱泡后使用点胶机把透明硅胶滴到LED芯片支架上，然后在真空干燥箱中于150℃分别通过正放与反放烘烤，制作平面凹透镜层；

所述平面凸透镜层由下述步骤制作：取低折射率硅胶按照A、B组分1:1与一定量的荧光粉混合均匀，真空脱泡后使用点胶机把混入荧光粉的透明胶注射到透明层上方，在真空干燥箱中于150℃烘烤固化，制作倒置的平面凸透镜层。

2.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：所述的平面凹透镜层由不含荧光粉的透明胶形成；所述的平面凸透镜层由荧光粉与透明硅胶形成。

3.根据权利要求2所述的白光LED器件，其特征在于：所述的平面凹透镜层采用的透明胶折射率高于或等于平面凸透镜层采用的透明胶。

4.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：所述的LED芯片为蓝光芯片或近紫外芯片。

5.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：所述的荧光粉颜色选自黄色、绿色、红色、蓝色或多种的混合物；荧光粉材质选自铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物或多种的混合物。

6.一种在空间立体角发光色温均匀的白光LED器件封装方法，其特征在于：包括下述顺序的步骤：

(1)取高折射率硅胶按照A、B硅胶1:1混合均匀，真空脱泡后，使用点胶机把混合后的硅胶滴到LED支架上，在真空干燥箱中，于150℃分别通过正向放置与反向放置烘烤不同时间，制作平面凹透镜层；

(2)取低折射率硅胶按照A、B硅胶1:1与一定量的荧光粉混合均匀，真空脱泡后使用点胶机把混合后的硅胶注射到平面凹透镜层上方，在真空干燥箱中于150℃烘烤固化，制作倒置的平面凸透镜层。

7.根据权利要求6所述的白光LED器件封装方法，其特征在于：步骤(1)中，正向放置与反向放置的烘烤时间总计为2h。

8.根据权利要求6所述的白光LED器件封装方法，其特征在于：步骤(2)所述的A、B硅胶与荧光粉比例为10:1；所述的烘烤固化为2h。