[发明专利]一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法在审
申请号: | 201510375350.0 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN104936379A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 周国云;杨婷;徐晓兰;何为;王守绪;陈苑明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/18;H01F17/04;H01F1/047 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 埋嵌磁芯 电感 制备 方法 | ||
1.一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法,其特征在于,通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面,实现电感的磁芯制作,从而得到埋嵌磁芯电感。
2.按权利要求1所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法,其特征在于,所述化学镀的具体步骤为:
步骤1.将印制电路板埋嵌电感导电线圈浸泡于活化水溶液中,活化液中的活性离子被还原成活性原子并沉积于导电线圈金属表面上,形成化学镀磁芯材料的沉积物聚集中心;
步骤2.将经步骤1活化处理后的电感导电线圈浸泡于化学镀磁芯材料溶液中,磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面,得到埋嵌磁芯电感。
3.按权利要求1所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法,其特征在于,所述电镀的具体过程为:将印制电路板埋嵌电感导电线圈作为阴极置于电镀磁芯材料溶液中,施加电压后,磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面,得到埋嵌磁芯电感。
4.按权利要求1、2或3所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法,其特征在于,所述磁芯材料的化学组分为Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B合金。
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