[发明专利]集成有NFC天线的液晶显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201510375387.3 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN104991365A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 赵立新;王富中;赵德林 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 nfc 天线 液晶显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及手持设备领域,具体涉及具有近场无线通讯功能并具有液晶显示面板的手持设备领域。
背景技术
NFC(Near Field Communication)意为近场通讯技术,是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运行于几十厘米距离内实现无线通讯传输。这个技术由非接触式射频识别(RFID)演变而来,由飞利浦半导体(现恩智浦半导体公司)、诺基亚和索尼共同研制开发,其基础是RFID及互连技术。随着移动通讯技术的飞速发展,特别是近年来兴起的智能手机,使得手机已经不是单纯的通讯工具,而兼具移动支付的功能。与其它无线通讯技术相比,NFC能够提供一种轻松、安全、迅速通信的无线连接技术。其次,NFC与现有非接触智能卡技术兼容,已经成为越来越多主要厂商支持的正式标准。再次,NFC还是一种近距离连接协议。因此,NFC作为一种近距离的私密通信方式,特别适合于移动支付服务。
现有的NFC技术中,NFC天线的实现方式具有多种选择。一种方式把NFC天线制作在手机的PCB主板上,缺点是NFC天线会占用较多的PCB空间,而且,如果天线距离PCB主板上的器件较近,天线的灵敏度会受到影响;另一种常用的方式是把NFC天线制作到电池的背面,贴合到电池背板上,例如中国发明专利申请,申请号:200910223848.X中,参见图1,NFC天线102位于电池本体104上的铁氧体103与标签纸101之间,这种做法的技术缺点在于:如果手机外壳采用金属材质,天线的灵敏度会受到很大的影响。还有一种实现方式中,参见中国实用新型专利,申请号:200820150625.6,如图2所示,NFC天线线圈201位于柔性电路板202上,并把柔性电路板贴合于液晶显示面板的非显示区域,从而解决传统制作方法带来的灵敏度受影响的问题,并且不会占用PCB主板的空间。这种方式的缺点在于,需要提供柔性电路板,增加成本;并且在液晶显示面板的生产过程中,需增加一道贴合工艺,增加了工艺制作步骤并带来可能的良品率问题。
发明内容
本发明的目的在于实现于便携式电子装置的NFC技术,并优化的配置NFC天线,提高NFC天线的灵敏度,控制工艺制作成本。
本发明提供一种集成有NFC天线的液晶显示面板,包括:
彼此相对的上玻璃基板和下玻璃基板;
NFC天线,所述NFC天线为设置于上玻璃基板和/或下玻璃基板的新增走线或现有走线。
优选的,所述液晶显示面板还包括设置于上玻璃基板下表面的公共电极;所述NFC天线为环绕在所述公共电极周围的新增走线。
优选的,所述液晶显示面板还包括设置于下玻璃基板上表面的显示电极;所述NFC天线为环绕在所述显示电极周围的现有走线。
优选的,所述现有走线为公共电极走线。
优选的,所述液晶显示面板还包括设置于下玻璃基板上表面的显示电极;所述NFC天线为环绕在所述显示电极周围的新增走线。
优选的,所述NFC天线的材质为氧化铟锡。
本发明还提供一种集成有NFC天线的液晶显示面板的制造方法,包括:
提供彼此相对的上玻璃基板和下玻璃基板;
通过对所述上玻璃基板和/或下玻璃基板添加新增走线或共用现有走线形成NFC天线。
优选的,于所述上玻璃基板下表面形成公共电极并添加环绕所述公共电极的新增走线形成NFC天线。
优选的,所述NFC天线与所述公共电极通过同一工艺步骤形成于所述上玻璃基板下表面。
优选的,形成所述NFC天线与所述公共电极采用物理气相沉积或化学气相沉积的方式。
优选的,于所述下玻璃基板上表面形成显示电极并共用环绕所述显示电极的现有走线形成NFC天线。
优选的,所述现有走线为公共电极走线。
优选的,于所述下玻璃基板上表面形成显示电极并添加环绕所述显示电极的新增走线形成NFC天线。
优选的,所述NFC天线由氧化铟锡制成。
发明提出了一种全新的NFC天线制作方法,即直接在LCD面板上制作出天线出来,既不会增加额外的成本,也不会增加生产工艺的复杂性,非常有利于大规模生产;也可以利用面板上现有的ITO(氧化铟锡)线路来实现天线的功能,可以在不改变现有面板的基础上实现NFC天线。
附图说明
通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本发明某些原理的具体实施方式,本发明所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
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