[发明专利]一种OLED薄膜封装结构及其封装方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 201510377349.1 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN105118927A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 余威 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518006 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 oled 薄膜 封装 结构 及其 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种OLED器件封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:

衬底基板;

位于所述衬底基板上的OLED器件;

覆盖所述OLED器件的第一钝化层;

其中,所述第一钝化层上远离所述OLED器件的一面包括至少一个减薄区,所述减薄区的厚度小于所述第一钝化层的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述减薄区包括多条纵横交错的带状区域。

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述减薄区包括多个间隔交替设置的矩形区域。

4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括覆盖所述第一钝化层的第二钝化层;

所述第二钝化层上远离所述OLED器件的一面包括至少一个减薄区,所述减薄区的厚度小于所述第二钝化层的厚度。

5.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述第一钝化层的减薄区与所述第二钝化层的减薄区间隔交错设置。

6.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述第一钝化层和所述第二钝化层之间还包括缓冲层,所述缓冲层靠近所述OLED器件的一面包括至少一个加厚区,用于与所述第一钝化层的减薄区贴合。

7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-6任一项所述的OLED器件封装结构。

8.一种OLED器件封装方法,其特征在于,所述封装方法包括:

提供一衬底基板;

在所述衬底基板上制作一OLED器件;

在所述OLED器件上覆盖一第一钝化层;

在所述第一钝化层上形成至少一个减薄区,所述减薄区的厚度小于所述第一钝化层的正常厚度。

9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,在所述第一钝化层上形成至少一个减薄区,所述减薄区的厚度小于所述第一钝化层的正常厚度的步骤之后,还包括:

在所述第一钝化层上形成一缓冲层;

在所述缓冲层上形成一第二钝化层;

在所述第二钝化层上形成至少一个所述减薄区,所述减薄区的厚度小于所述第二钝化层的正常厚度。

10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,所述第一钝化层的减薄区与所述第二钝化层的减薄区间隔交错设置。

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