[发明专利]一种LED显示屏的回流焊接方法

权利要求书

1.一种LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40～60度，烘烤时间为8～24小时；

步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；

步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2；

步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为80～150度，加热时间为60～120秒，第二温区的加热温度为150～180度，加热时间为60～120秒，第三温区的加热温度为180～225度，加热时间为50～80秒，第四温区的温度为25～40度，PCB板停留时间为30～60秒；

步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否则，执行步骤7；

步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7；

步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤4中第一温区的加热温度为100度，加热时间为90秒，第二温区的加热温度为160度，加热时间为90秒，第三温区的加热温度为215度，加热时间为60秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤4中第一温区的加热温度为80度，加热时间为120秒，第二温区的加热温度为180度，加热时间为60秒，第三温区的加热温度为225度，加热时间为50秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤1中烘烤温度为50度，烘烤时间为12小时。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤4中的第一至第四温区的温度变化速率均不大于6度/秒。

6.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤2中的锡膏为无铅锡膏。