[发明专利]一种用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜

说明书

本发明公开了一种用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含基材、离型层、绝缘保护层、金属层和热塑性导电胶层，所述热塑性导电胶层由杂化型热塑性聚酰胺亚胺、热塑性羟基聚氨酯、热塑性丙烯酸树脂、气相二氧化硅、导电金属粉、抗氧化剂组成。本发明具有如下优点：导电胶层具有热塑性，不需要冷藏储存，适应快速加工到柔性连接电路上，具有优异的附着牢度、接地填充性和台阶填充性。

技术领域

本发明涉及电子电路封装的屏蔽膜领域，特别涉及一种用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜。

背景技术

随着电子产品轻薄化的需求、以及通讯系统的高频化所引发的电子组件内部及外部的电磁干扰问题逐渐严重，电磁屏蔽成为必然。3C产品，小型多功能电气对电磁屏蔽的要求也在不断提高。

目前，对于电路板，包括柔性线路板，硬板，实现抗电磁干扰实用性和操作性兼具的方式是贴合电磁屏蔽膜，尤其是超薄电路，贴合电磁屏蔽膜具有轻薄化，高屏蔽效能的优势。公开号为CN101176388A、CN102047777A和 CN101772996A的中国专利文献公开的电磁波屏蔽膜，具有良好的屏蔽效能，但其导电胶层等主要功能涂层都是采用热固性的涂层，尤其是为了提高耐热，优先采用环氧固化类材料。需要180℃左右，3分钟层压后，再经过160℃，30分钟的固化，热固性导电胶才能具有与柔性电路板有优良的附着贴合性和导电填充性，导电填充要求的连接电阻要求小于1000 mΩ，热固性导电胶层在快速加工条件下，连接电阻大，导电填充性不足，附着牢度不足，不能快速加工应用到柔性电路板上。并且现有公知的热固性的电磁波屏蔽膜在常温下导电胶层保存期限短，需要冷藏保存，增加了储存、运输成本，缩短了用户应用的时间，增加了应用的成本。而随着平板电脑、智能手机等多功能3C产品的发展，屏蔽柔性连接的需求增加，较低的加工生产效率和较高的成本影响了在3C产品上的应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足之处，提供一种用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含基材、离型层、绝缘保护层、金属层和热塑性导电胶层组成，制备所述热塑性导电胶层的各组分及其重量份数为：杂化型热塑性聚酰胺亚胺树脂5-10份，热塑性羟基聚氨酯树脂10-15份，热塑性丙烯酸树脂 5-10份，气相二氧化硅5-10份，导电金属粉20-30份，抗氧化剂2-5份，溶剂40-53份。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述的杂化型热塑性聚酰胺亚胺树脂优先硅杂化型的热塑性聚酰胺亚胺树脂。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述热塑性羟基聚氨酯树脂是优选软化点在60-90℃的含羟基的聚氨酯树脂。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜， 所述热塑性丙烯酸树脂是优选分子量在150000-300000之间，Tg值在40-60℃的丙烯酸酯共聚树脂。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜， 所述气相二氧化硅是比表面积在100-200m²/g之间的气相二氧化硅。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述导电金属粉是平均粒径为5-10μm的树枝状银包铜粉。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述离型层为表面粗糙度在0.3-0.6μm，光泽度15-30Gs的磨砂亚光离型层。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述绝缘保护层厚度为2-3μm。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述金属层是真空镀银层或镀铜层，厚度为80-120nm。

上述用于快速加工的热塑性电磁波屏蔽膜，所述热塑性导电胶层厚度为5-12μm。