[发明专利]热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置

权利要求书

1.一种热传导性片材，含有热固化性树脂和分散于所述热固化性树脂中的无机填料，其特征在于，

对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的所述无机填料，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，

利用所述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积即dV/dlogR为纵轴时的所述无机填料的细孔径分布曲线中，所述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，所述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，所述第2极大值处的第2细孔径与所述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。

2.如权利要求1所述的热传导性片材，其中，

所述细孔径R在大于5.0μm且180μm以下的范围中的累积细孔体积V1为0.4mL/g～1.0mL/g，

所述细孔径R在0.01μm～180μm的范围中的累积细孔体积V2为0.8mL/g～1.7mL/g。

3.如权利要求1或2所述的热传导性片材，其中，所述无机填料为由鳞片状氮化硼一次粒子构成的二次聚集粒子。

4.如权利要求3所述的热传导性片材，其中，构成所述二次聚集粒子的所述一次粒子的平均长径为0.01μm～20μm。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的热传导性片材，其中，所述无机填料的平均粒径为5μm～180μm。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的热传导性片材，其中，所述无机填料的含量相对于该热传导性片材100质量％为50质量％～95质量％。

7.如权利要求1～6中任意一项所述的热传导性片材，其中，所述热固化性树脂是选自具有双环戊二烯骨架的环氧树脂、具有联苯骨架的环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有苯酚芳烷基骨架的环氧树脂、具有联苯芳烷基骨架的环氧树脂、具有萘芳烷基骨架的环氧树脂和氰酸酯树脂中的一种或二种以上。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的热传导性片材，其中，在升温速度5℃/min、频率1Hz的条件下，通过动态粘弹性测定而测得的该热传导性片材的固化物的玻璃化转变温度为175℃以上。

9.一种热传导性片材的固化物，其特征在于，使权利要求1～8中任意一项所述的热传导性片材固化而成。

10.一种半导体装置，其特征在于，具备金属板、设置于所述金属板的第1面侧的半导体芯片、在所述金属板的与所述第1面相反侧的第2面接合的热传导件、以及将所述半导体芯片和所述金属板密封的密封树脂，

所述热传导件由权利要求1～8中任意一项所述的热传导性片材形成。