[发明专利]纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法有效
| 申请号： | 201510381964.X | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104999085B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 佟运祥;王广超;李莉;郑玉峰;田兵 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 片层相 增强 tini 合金 复合 板材 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法，其特征是：
(1)对TiNi基形状记忆合金箔与增强金属箔进行表面酸洗，所述TiNi基形状记忆合金箔的原子比为含48-52％Ti、其余为Ni；
(2)将酸洗后的TiNi基形状记忆合金和增强金属箔交替叠放并保证最外层为TiNi基合金箔，利用烧结工艺烧结成型；所述增强金属箔为Nb、W或Ag箔；
(3)将烧结成型的TiNi基合金复合材料真空密封在不锈钢或纯Ti包套内，在室温～500℃温度下反复轧制；
(4)在200℃～600℃范围内进行退火处理，得到纳米片层相增强TiNi基复合材料板材。
2.根据权利要求1所述的纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法，其特征是：所述烧结工艺为热压烧结或放电等离子烧结，烧结温度为800～1100℃，烧结压力为30～90MPa，烧结时间为0.5～4小时。
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