[发明专利]一种铜基电接触层状复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种铜基电接触层状复合材料及其制备方法。

2.根据权利要求1所述一种铜基电接触层状复合材料，是由以下重量百分比的材料组成：上层为0.5-4%铋、0.5-4%碳化钨、0.1-0.6%钇、0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质；下层为铜及其他不可避免的杂质；上下层的层厚均为8-20mm。

3.根据权利要求2所述一种铜基电接触层状复合材料，所述材料的优选组成为：上层为2%铋、2%碳化钨、0.2%钇、1%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质；下层为铜及其他不可避免的杂质。

4.根据权利要求2所述一种铜基电接触层状复合材料，其特征在于上下层的层厚均为8-20mm。

5.根据权利要求1所述一种铜基电接触层状复合材料及其制备方法，其特征在于采用以下步骤：

（1）首先，将稀土钇和铜制成钇含量为0.1-0.6%的钇-铜合金粉，按照所述成分配比，将粒度为100-300目的铜-钇合金粉、铋粉、碳化钨粉、氧化钇粉进行球磨混粉1-3小时，球磨机转速为每分钟150-300转；

（2）将100-300目的铜粉用钢质模具进行预压，预压压力为30-100MPa；将预压试样放入石墨模具中，平铺上步骤（1）中混合均匀的粉末进行真空热压烧结；压力为20-50MPa，烧结温度为750-950℃，保温时间为1-3小时；在达到预定的温度时施加压力，当降温到300-500℃时卸压；升温速率为5-15℃/min，冷却到200℃后取样；整个烧结过程保持炉内真空度低于1×10^-2Pa。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于步骤（1）中，所述的铜-钇合金粉采用100-200目的粒度。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于步骤（1）中，所述的球磨机采用高能行星式球磨机，且所用料球为刚玉球，球料比为15:1。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于步骤（2）中，所述的压制压力为20-50MPa，烧结温度为750-950℃，保温时间为1-3小时。