[发明专利]具有指纹识别功能的触控面板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种具有指纹识别功能的触控面 板及其制作方法。

背景技术

近年来，指纹识别技术被广泛地应用于各种个人电子设备，其提供良好的 防盗功能与个人手机内容的隐私保护，而成为后续个人电子设备的主要发展方 向之一。

现今应用于电子设备上的指纹识别技术中，多透过指纹辨识芯片来感测手 指纹路，然而，此设计之下，芯片可能占据过多的空间，且芯片内的传感器距 手指的距离较远，而可能造成感测灵敏度不足。

发明内容

为了解决上述灵敏度不足与空间的问题，克服现有技术的不足，本发明的 目的在于提供一种具有指纹识别功能的触控面板，其藉由将指纹感应阵列设置 于可挠性载体上，缩短指纹感应阵列与手指的距离，以增进指纹感应的灵敏度， 并解决传统使用指纹辨识芯片占据过多空间的问题。

本发明的另一目的在于提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的 方法，其藉由将指纹感应阵列先设置于可挠性载体上，再与盖板结合，缩短指 纹感应阵列与人体手指的距离，适用不同尺寸，型号，结构的盖板，实现大量 客制化。

本发明的又一目的在于提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的 方法，其藉由将指纹感应阵列与触控感应阵列设置于同一可挠性载体上，减少 制程步骤，并降低制成成本。

本发明之一态样提供一种具有指纹识别功能的触控面板，包括盖板、遮光 层、可挠性载体以及指纹感应阵列。遮光层设置于盖板之上，用以定义触控面 板之非操作区与操作区。可挠性载体设置于遮光层之上且至少位于非操作区内。 指纹感应阵列直接设置于非操作区内之可挠性载体上。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一胶体，使可挠性载体直 接设置于遮光层之上。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体的厚度介于5微米至35微 米之间。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包括触控感应阵列，其中可 挠性载体设置于非操作区以及操作区内，且触控感应阵列设置于操作区内之可 挠性载体上。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列是先形成于可挠性载体 上，再结合于盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包括粘着层，用以结合可挠 性载体与盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列位于可挠性载体朝向盖板 之一侧或背离盖板之一侧。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感测阵列对应的部份盖板的厚度小 于盖板于操作区的厚度。

于本发明之一或多个实施方式中，盖板更包括第一凹槽，设置于非操作区， 凹槽与指纹感应阵列设置于盖板的相对两侧，且该第一凹槽在该盖板上的正投 影与该指纹感应阵列在该盖板上的正投影至少部分重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，盖板更包括第二凹槽，设置于非操作区， 遮光层顺形地依附于第二凹槽，一部份之可挠性载体与指纹感应阵列顺形地设 置于第二凹槽内。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列由至少一图案化导体层形 成。

于本发明之一或多个实施方式中，其中可挠性载体为一薄膜，厚度介于1 微米至15微米之间。

本发明之另一态样提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方 法，包括：设置遮光层于盖板之上，用以定义触控面板之非操作区与操作区； 形成导体层于可挠性载体上；图案化导体层，以形成指纹感应阵列于可挠性载 体上；以及结合盖板与可挠性载体，其中指纹感应阵列位于触控面板之非操作 区。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一胶体，结合盖板与可挠 性载体的步骤为直接结合该可挠性载体与该盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一薄膜，结合盖板与可挠 性载体的步骤为通过一粘着层贴合该盖板与该可挠性载体。

于本发明之一或多个实施方式中，图案化导体层之步骤更包括形成触控感 应阵列于可挠性载体上，其中在结合盖板与可挠性载体之后，触控感应阵列位 于操作区内。

于本发明之一或多个实施方式中，方法包括：在形成该导体层于该可挠性 载体上之前，形成该可挠性载体于一母板上；以及在图案化该导体层之后，分 离可挠性载体与该母板，其中，是以该可挠性载体一侧结合于该盖板。