[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物(以下也简称为“组合物”)、干膜、固化物以及印刷电路板，详细而言，涉及反射率得到改良的固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板。

背景技术

目前，在印刷电路板中，作为用于防止焊料向需要的部分附着、并且防止电路的导体露出而导致由氧化、湿气引起腐蚀的保护膜，在形成有电路图案的基板上的除了连接孔的区域中形成阻焊层。阻焊层还作为电路基板的永久保护膜发挥作用，因此对于阻焊层，需要具备碱显影性、耐焊接热性能等各种性能。此外，对于阻焊剂组合物的干燥涂膜，也要求有指触干燥性(不粘性能)。

此外，在为白色阻焊剂时，除了作为阻焊剂的要求特性之外，还具有高反射率、并且通过暴露于热、光而不会产生固化物的黄变也是重要的。作为与白色阻焊剂相关的现有技术，例如，专利文献1中公开有白色的光固化性/热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，其含有(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。对于白色阻焊剂，为了提高耐黄变性，目前，使用通过添加蓝色着色剂所谓的进行蓝化，由此容易通过目视感受白色的方法。

然而，为进行了蓝化的组合物时，虽然白色度变强而不容易看见黄变，但是存在通过着色剂本身的吸收，波长在450nm和500nm以上区域时反射率降低的情况，从而谋求改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4340272号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供除了耐焊接热性能等作为阻焊剂的特性之外，还兼备良好的耐黄变性、波长在450nm以及500nm以上区域时的高反射率的固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了潜心研究，结果发现，着眼于L^＊a^＊b^＊色度体系中的b^＊值，除了使用固化性树脂和白色着色剂之外，还使用基于安装时的回流焊处理等的加热使组合物的固化物的b^＊值减少的添加剂，由此可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，其含有：(A)固化性树脂、(B)通过加热而使组合物的固化物的L^＊a^＊b^＊色度体系中的b^＊值减少的添加剂、以及(C)白色着色剂。

在本发明的组合物中，前述(B)添加剂优选分解温度为400℃以上，且具有苯并噁唑类骨架。特别是，前述(B)添加剂优选包含具有下述式(I)所示结构的化合物中的1种以上，

(式中，R¹和R²分别独立地表示直链或具有支链的碳原子数1～12的烷基)。更优选的是，作为前述(B)添加剂，包含下述式(I-1)～(I-3)所示化合物中的1种以上，特别是，使用所述式(I-1)～(I-3)所示的3种化合物的混合物。

此外，在本发明的组合物中，前述(A)固化性树脂优选(A-1)热固化性树脂以及(A-2)光固化性树脂中的任意一者或两者。

此外，本发明的干膜的特征在于，其具有将上述本发明的固化性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的树脂层。

进而，本发明的固化物的特征在于，其是通过光照射使上述本发明的固化性树脂组合物、或使上述本发明的干膜的前述树脂层固化而得到的。

此外，本发明的印刷电路板的特征在于，其具备上述本发明的固化物。

发明的效果

根据本发明，能够实现除了耐焊接热性能等作为阻焊剂的特性之外，还兼备良好的耐黄变性、波长在450nm和500nm以上区域时的高反射率的固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板。

附图说明

图1为示出实施例1和比较例1、2、5的各组合物的固化物的L^＊a^＊b^＊色度体系中的b^＊值伴随回流焊处理的变化的图表。

图2为示出实施例1和比较例1、2、5的各组合物的固化物的各波长下的反射率的图表。

具体实施方式