[发明专利]铜表面粗化处理液及其处理方法有效
| 申请号： | 201510382835.2 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105050324B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王翀;向琳;何为;肖定军 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜表面 粗化处理 半固化树脂 有机硅烷偶联剂 致密 缓蚀剂组合物 化学键 可溶性锌盐 层压过程 交联反应 去离子水 树脂固化 蜂窝状 结合力 稳定剂 液处理 | ||
1.一种铜表面粗化处理液，其特征在于，包括如下组分：
所述缓蚀剂组合物包括如下质量百分含量的组分：
含S、N、O的芳香族杂环化合物 1-50％
有机离子液体的四氟硼酸盐 1-50％
脂肪族硫醇 1-50％。
2.根据权利要求1所述的铜表面粗化处理液，其特征在于，所述缓蚀剂组合物包括如下质量百分含量的组分：
含S、N、O的芳香族杂环化合物 20-40％
有机离子液体的四氟硼酸盐 20-40％
脂肪族硫醇 20-40％；
所述含S、N、O的芳香族杂环化合物选自苯并三氮唑及其衍生物、巯基苯并噻唑及其衍生物中的一种或几种；
所述有机离子液体的四氟硼酸盐选自二取代咪唑季铵盐及其衍生物的四氟硼酸盐、N-烷基取代的吡啶离子及其衍生物的四氟硼酸盐、烷基季瞵离子及其衍生物的四氟硼酸盐中的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的铜表面粗化处理液，其特征在于，所述含S、N、O的芳香族杂环化合物选自苯并三氮唑、甲基苯三唑；所述有机离子液体的四氟硼酸盐选自1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的铜表面粗化处理液，其特征在于，所述脂肪族硫醇选自十二烷基硫醇、十八烷基硫醇。
5.根据权利要求1-3任一项所述的铜表面粗化处理液，其特征在于，所述有机硅烷偶联剂选自如下结构所示的化合物，
其中，X选自OH、Cl、OMe、OEt、OC2H4OCH3或OAc，n＝0、1或2，Y为C1-C12烷基、C1-C12烯基、末端带有Cl、NH2、SH、环氧、N3、(甲基)丙烯酰氧基或异氰酸酯基的C1-C12烃基。
6.根据权利要求1-3任一项所述的铜表面粗化处理液，其特征在于，所述稳定剂选自苯磺酸、甲基苯磺酸、乙基苯磺酸、硅酸、偏硅酸镁或脂肪酸镁。
7.一种印制线路板的表面粗化处理方法，其特征在于，包括如下步骤：将经过前处理的印制线路板浸入权利要求1-6任一项所述的铜表面粗化处理液中30-150秒，处理温度为32-38℃，即得。
8.权利要求7所述的表面粗化处理方法得到的印制线路板。
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