[发明专利]一种雕杯铜基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种雕杯铜基板的制作方法。

背景技术

金属基板凹杯产品技术已日渐成熟，随着电子产品的日新月异，一种新型的金属基板的雕杯产品在PCB市场欣然掀起。其优点可使元器件可镶入到金属基槽内，一方面增加灯具的反光率，另一方面与散热金属基能直接接触具有散热性，又使元器件不过多裸露在外面。

所谓雕杯铜基板就是在铜基上雕出一定深度的外形，其品质难度主要在雕杯的深度控制和雕杯低部的平整度和光亮度。如图1所示，现有技术中一般采用相同雕锣路径进行粗锣和精锣，其深度控制一般具有较高精度的控深锣机就能达到要求。但对于铜基的雕杯底部的平整性、光亮性的控制则一直是业界难以解决的难点。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种雕杯铜基板的制作方法，旨在解决现有技术中铜基板雕杯区域平整性、光亮性难以控制的问题。

本发明的技术方案如下：

一种雕杯铜基板的制作方法，其中，包括步骤：

A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；

B、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；

C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。

所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板的深度为在成品公差的基础上预留0.025mm。

所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板的走刀路径为横向，第二次锣板的走刀路径为竖向。

所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为直线。

所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为弧线。

有益效果：本发明将原来使用两次相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣，并且一次性连续不间断完成两次锣板。两次锣板为同一深度，此外还增加了喷淋蚀刻等工艺，从而减小锣痕的面积以及深度差异，同时简化了操作，降低了成本，提高了合格率。

附图说明

图1为现有技术中锣板的路径图。

图2为本发明中锣板的路径图。

具体实施方式

本发明提供一种雕杯铜基板的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的一种雕杯铜基板的制作方法，其包括步骤：

A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；

B、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；

C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。

在本发明中，雕杯区域使用平口锣刀进行第一次锣板（粗修），其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm（例如0.025mm），然后在雕杯区域使用平口锣刀进行第二次锣板（精修），深度与第一次锣板深度相同（在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，例如0.025mm）。但第二次锣板的走刀路径与第一次锣板时不同，如第一次路径为横向，第二次锣板的走刀路径为竖向，具体如图2所示，两次锣板一次性完成。

然后锣好的铜基板过喷淋蚀刻一次，蚀刻深度根据预留的深度（0.025mm）控制，因蚀刻药水是通过喷淋方式蚀刻，其不同方向具有冲涮表面的作用，对于锣板留下的刀痕可蚀刻平整。蚀刻液可以是包括：三氯化铁300g/L~420g/L（例如350g/L）、硝酸150ml/L~200ml/L（例如180 ml/L）或盐酸70ml/L~150ml/L（例如100 ml/L）。

然后把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。即将蚀刻好的铜基板进行喷砂处理，例如以不同材质的细石为研磨材料进行。

本发明将原来两次使用相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣。同时还将原来两次锣板是锣完整板后再回头精锣改成一次性连续不间断完成两次锣板。并且原来粗锣和精锣控深（DN值）不同，改成两次为同一深度(DN值)；此外，雕锣后还增加喷淋蚀刻工序。