[发明专利]一种刚挠结合板铣板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板铣板的方法。

背景技术

刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，近年来刚挠结合板被越来越多的使用。但是针对软板在外层的刚挠结合板，由于软板的PI材料容易在铣板时残留在铣刀内不易去除，导致影响切削性能，另一方面，软板表面无FR4压紧，导致铣板时软板的外形边缘受到铣刀的拉扯，产生大量的软板毛刺。

为解决软板边缘毛刺残留问题，目前主要由使用模具冲板以及在铣板时在软板面上垫光芯板的方法制作。但是这两种方法均未能有效解决问题。冲板方式会导致外形边缘粗糙；在软板面上垫光芯板，由于光芯板与软板未能紧密贴紧，效果也不大，软板依然产生毛刺残留。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种刚挠结合板铣板的方法，旨在解决刚挠结合板产生软板毛刺的问题。

本发明的技术方案如下：

一种刚挠结合板铣板的方法，其中，包括步骤：

A、在刚挠结合板的软板的一面贴上一层胶带，胶带厚度为0.025mm~0.5mm之间；

B、使用滚轮压合的方式使胶带与软板面贴合紧密，压轮压力为0.5~4kg/cm²；

C、再对刚挠结合板进行铣板锣外形，铣完外形后撕掉胶带。

所述的刚挠结合板铣板的方法，其中，所述胶带的原料为PET和硅胶。

所述的刚挠结合板铣板的方法，其中，所述胶带的原料为PVC和硅胶。

所述的刚挠结合板铣板的方法，其中，胶带厚度为0.25mm~0.35mm之间。

所述的刚挠结合板铣板的方法，其中，压轮压力为1~2kg/cm2。

有益效果：本发明通过在软板的一面贴上胶带，然后使用滚轮压合方式压合，使胶带与软板面贴合紧密，然后通过常规的铣板方式进行铣板锣外形；最后撕掉胶带即可，本发明可有效的解决板边粗糙以及软板毛刺残留问题。

附图说明

图1为本发明的刚挠结合板贴胶带时的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种刚挠结合板铣板的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种刚挠结合板铣板的方法，其包括步骤：

S101、在刚挠结合板的软板的一面贴上一层胶带，胶带厚度为0.025mm~0.5mm之间；

S102、使用滚轮压合的方式使胶带与软板面贴合紧密，压轮压力为0.5~4kg/cm²；

S103、再对刚挠结合板进行铣板锣外形，铣完外形后撕掉胶带。

如图1所示，从下至上依次为芯板100、半固化片200、软板300、胶带400。本发明是在软板300的一面贴上一层胶带400，然后使胶带400与软板300贴合紧密，最后进行铣板锣外形，然后撕掉胶带400。本发明解决了传统的冲板方式导致外形边缘粗糙的问题，同时也解决了垫光芯板依然产生毛刺残留的问题，彻底解决了软板边缘毛刺残留问题，并且效果好。

所述的胶带厚度优选为0.25mm~0.35mm之间，其可保证具有较好的防毛刺残留效果，且更易贴合紧密。更优选的，胶带厚度为0.3mm。

本发明中，使用滚轮压合的方式来压合胶带和软板，使二者贴合紧密，压轮压力为0.5~4kg/cm²，优选的，所述压轮压力为1~2kg/cm²，其可保证具有较好的贴合效果，同时也至于后续工序中难以撕掉。经过多次试验，压轮压力更优选的是1.5kg/cm²。

进一步，所述胶带的原料为PET和硅胶。

进一步，所述胶带的原料为PVC和硅胶。

其中的硅胶可以是无机硅胶或有机硅胶，例如采用无机硅胶xSiO₂.yH₂O（如x为1，y为2），具体可采用无机粗孔硅胶或无机细孔硅胶。