[发明专利]一种用于电镀的基材的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电镀的基材的制备方法，属于电镀材料领域。

背景技术

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)

镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电)

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。

专利《一种塑料基材电镀的方法》涉及一种塑料表面处理方法。提供一种可以实现塑胶材料的表面金属化,简化电镀工艺流程,大幅度减少废水排放量,减少对环境和人类的污染,适合多种塑胶表面要求的塑料基材电镀的方法。对塑料基材进行预处理;对处理的塑胶基材进行物理气相沉积金属化,并依次进行物理气相沉积等离子体改性,镀金属底层、金属过渡层和金属导电层;对处理的塑胶基材直接进行电镀铜,或电镀铜和电镀镍;对处理的塑胶基材的电镀铜层表面进行拉丝处理或对处理的塑胶基材的电镀铜电镀镍层上进行拉丝处理;对处理的塑胶基材转挂入PVD炉进行等离子体处理后,进行铬层的沉积,或对处理的塑胶基材干式除尘除静电后进行有机涂层保护处理。

上述工艺制备复杂，在实践过程中成形复杂，工艺要求较高。

发明内容

本发明针对上述不足，提出一种减低制备风险，提高成功率的用于电镀的基材的制备方法。

本发明采用如下技术方案：

一种用于电镀的基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1）、选用自玻璃纤维布或石英布与碳纤维布进行浸渍固化；得到半固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布；

步骤2）、将板固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布粘合在一起；

步骤3）、将玻璃纤维布或石英布与碳纤维布粘合后进一步进行固化，完成基材制备。

本发明所述的用于电镀的基材的制备方法，所述的步骤1）中的固化温度为100°-120°。

本发明所述的用于电镀的基材的制备方法，所述的步骤1）中的固化时间为30-50分钟。

本发明所述的用于电镀的基材的制备方法，所述的步骤2）中的固化温度为200°-320°。

本发明所述的用于电镀的基材的制备方法，所述的步骤2）中的固化时间为60-120分钟。

本发明所述的用于电镀的基材的制备方法，所述的浸渍固化采用在浸渍剂中进行，浸渍剂为环氧树脂、胺类固化剂和丙烯酸胺组成。

有益效果

本发明提供的电镀的基材的制备方法，解决了现有基材在制备过程中的工艺难点，有效了规避了复杂工艺的制备过程，基本保持了制备后基材的各项特性。

在本工艺中制备试件较短，出料施加快，大大提高了制备过程。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的和技术方案更加清楚，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种用于电镀的基材的制备方法，包括以下步骤：

步骤1）、选用自玻璃纤维布或石英布与碳纤维布进行浸渍固化；得到半固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布；

步骤2）、将板固化的玻璃纤维布或石英布与碳纤维布粘合在一起；