[发明专利]基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线

权利要求书

1.基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于为叠层结构，从上至下依次为上层贴片、上基板、夹层贴片、下基板、接地板，上层贴片为正方形敷铜层，在上层贴片上设有一矩形缝隙环，矩形缝隙环内为中心对称放置、加载有CSRR左手特性结构的矩形贴片2×2的四元阵，CSRR左手特性结构由两个开口方向相反的同心圆环构成，分离的四个矩形阵元内部加载的CSRR开口朝向依次有90°转向，分离的四个矩形阵元由常规右手特性的中心对称十字条带隔离，用于控制矩形阵元及夹层花瓣阵元的左右手复合特性；在上层贴片一侧设有馈电点，在分离的四个矩形阵元的中心设有短路钉；夹层贴片为中心对称放置的左手特性的花瓣型贴片2×2的四元阵，每个花瓣型阵元是被两个相互正交的窄边矩形分割成花瓣型的圆环，中心为一个旋转45°的矩形金属过孔。

2.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述上基板采用介电常数为8～12的低耗高性能介质基板材料，上基板的厚度为0.1～2.0mm，所述下基板采用介电常数为2～5的低耗高性能介质基板材料，下基板的厚度为4～12mm。

3.如权利要求2所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述上基板采用介电常数为10.7的低耗高性能介质基板材料，所述下基板采用介电常数为2.2的低耗高性能介质基板材料。

4.如权利要求2所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述上基板和下基板均采用正方形基板，尺寸相同，正方形基板的边长为10～30mm。

5.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述上层贴片的边长为10～16mm，矩形缝隙环的边长为3～10mm，矩形缝隙环的宽度为0.1～0.4mm。

6.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述分离的四个矩形阵元的边长为1～5mm；CSRR左手特性结构外环的直径为1～4mm，内环的直径为0.5～3.5mm，环的宽度为0.1～0.4mm，开口缝宽为0.1～0.4mm。

7.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于十字条带的臂长为2～9mm，臂宽为0.1～0.5mm，分离的四个矩形阵元和十字条带之间的缝宽为0.1～0.4mm。

8.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述花瓣型阵元中圆环的直径为1～6mm，两个相互正交的窄边矩形的长与圆环的直径相等，宽为0.1～0.4mm，矩形金属过孔的边长为0.1～0.7mm。

9.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述接地板为下层贴片，敷有良导体层，接地板的边长与上基板和下基板的边长相同，为10～30mm。

10.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述馈电点位于上层贴片上，为穿透基板的圆柱孔，馈电点半径为0.70mm±0.01mm。

11.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于所述短路钉为穿透基板的圆柱孔，短路钉的半径为0.30mm±0.01mm。

12.如权利要求1所述基于阵列带花瓣型夹层及条带控制的左右手复合天线，其特征在于双频工作频段为3.351～3.411GHz和5.214～5.558GHz。