[发明专利]一种电阻浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种电阻浆料及其制备方法。

背景技术

电阻是一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中，但是随着集成电路以及芯片的迅速发展，目前的电阻存在着诸多缺点，已不能满足集成化的需要，电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。因此，寻找一种能够消除上述缺点的电阻浆料成为亟需解决的问题。

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此，研制新型电阻浆料成为研究热点。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于提供一种导电性能与机械性能兼具的电阻浆料及其制备方法。

本发明的技术方案：

一种电阻浆料，按重量份计，包括如下组分：滑石粉7-10份；有机硅树脂1.2-2份；石英0.3~0.7份；流平剂 0.5-1份；触变剂 0.5-1份；石墨8-12份；超细贱金属合金粉导电填料 6-8份；氧化钙 1-3份；氧化钡 1-3份；三氧化二锑1-3份；粘合剂10-12份；氧化钌烧绿石2-3份。

优选地，按重量份计，包括如下组分：滑石粉8-9份；有机硅树脂1.5-1.7份；石英0.4~0.6份；流平剂 0.7-0.8份；触变剂 0.6-0.8份；石墨9-11份；超细贱金属合金粉导电填料 6-7份；氧化钙 2-3份；氧化钡 2-3份；三氧化二锑1-2份；粘合剂10-11份；氧化钌烧绿石3份。

更优选地，按重量份计，按重量份计，包括如下组分：滑石粉8份；有机硅树脂1.6份；石英0.5份；流平剂 0.7份；触变剂 0.7份；石墨10份；超细贱金属合金粉导电填料 6份；氧化钙 2份；氧化钡 3份；三氧化二锑2份；粘合剂10份；氧化钌烧绿石3份。

所述流平剂为504流平剂或505流平剂。

所述触变剂为氢化蓖麻油或聚酰胺蜡。

所述粘合剂为聚醋酸乙烯、聚氨酯、丁苯胶、硝酸纤维素中的任意一种。

一种电阻浆料的制备方法，包括如下步骤：

（1）按重量份称取滑石粉、石墨、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑及氧化钌烧绿石，倒入混料机中，混合均匀后投入高温电炉熔炼，熔炼温度控制在1000-1300℃，保温1-6 小时，水淬，置于对辊辊轧机中轧碎，直至颗粒粒径在2-2.5微米之间停止辊轧；

（2）按重量份称取有机硅树脂、流平剂、触变剂及粘合剂，在80-100℃的水浴中混合；

（3）将步骤（1）得到的固体混合物和步骤（2）的溶液混合，加入超细贱金属合金粉导电填料，搅拌均匀后，经三辊轧机轧制，即得电阻浆料。

有益效果：

本发明的电阻浆料与基材的附着力强，耐老化，由该电阻浆料制得的电阻经过测试分析，显示电阻性能良好，而且该方法工艺要求简单，制造成本低。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细说明。但本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

以范围形式表达的值应当以灵活的方式理解为不仅包括明确列举出的作为范围限值的数值，而且还包括涵盖在该范围内的所有单个数值或子区间，犹如每个数值和子区间被明确列举出。例如，“大约0.1%至约5%”的浓度范围应当理解为不仅包括明确列举出的约0.1%至约5%的浓度，还包括有所指范围内的单个浓度（如，1%、2%、3%和4%）和子区间（例如，0.1%至0.5%、1%至2.2%、3.3%至4.4%）。

实施例1

一种电阻浆料，按重量份计，包括如下组分：滑石粉7份；有机硅树脂1.2份；石英0.3份；504流平剂 0.5份；氢化蓖麻油 0.5份；石墨8份；超细贱金属合金粉导电填料 6份；氧化钙 1份；氧化钡 1份；三氧化二锑1份；聚醋酸乙烯10份；氧化钌烧绿石2份。

制备方法：

（1）按重量份称取滑石粉、石墨、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑及氧化钌烧绿石，倒入混料机中，混合均匀后投入高温电炉熔炼，熔炼温度控制在1000-1300℃，保温1-6小时，水淬，置于对辊辊轧机中轧碎，直至颗粒粒径在2-2.5微米之间停止辊轧；