[发明专利]立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法

权利要求书

1.一种采用印制电路法制备立体电感线圈的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)在双面覆铜板相对的附有铜箔的两面钻孔，以在双面覆铜板上形成两列通孔；

2)清洁所述通孔的孔壁以去除钻孔时在孔壁留下的残渣；

3)在所述通孔的孔壁沉积金属铜层；

4)在沉积了所述金属铜层的通孔内填满铜，从而形成第一列铜柱、第二列铜柱；

5)在双面覆铜板的相对的附有铜箔的两面贴感光干膜，对感光干膜进行曝光、显影以图形化所述感光干膜，然后对双面覆铜板进行刻蚀，刻蚀后存留下所述第一列铜柱、所述第二列铜柱、以及经刻蚀双面覆铜板所形成的互相分离的多条上连接条及多条下连接条，且第一列铜柱中的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱中的第n个铜柱的顶部之间由一条所述上连接条连接，第一列铜柱中的第n个铜柱的底部和第二列铜柱中的第n个铜柱的底部之间由一条所述下连接条连接，所述n为不小于1的整数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述钻孔为UV激光钻孔；步骤2)中采用湿法除胶工艺对孔壁进行清洁。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3)中采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁沉积所述金属铜层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3)中所述金属铜层的厚度为2～3μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)中通过电镀铜工艺在通孔内填满铜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述两列通孔互相平行，其中一列通孔中相邻通孔之间的间距和另一列通孔中相邻通孔之间的间距一致。

7.一种采用如权利要求1～6任一项所述的方法制备的立体电感线圈，其特征在于，包括第一列铜柱、第二列铜柱，及多条导电的上连接条、下连接条，所述第一列铜柱中的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱中的第n个铜柱的顶部之间由一条所述上连接条连接，第一列铜柱中的第n个铜柱的底部和第二列铜柱中的第n个铜柱的底部之间由一条所述下连接条连接，所述n为不小于1的整数。

8.根据权利要求7所述的立体电感线圈，其特征在于，第一列铜柱和第二列铜柱互相平行，第一列铜柱中相邻铜柱之间的间距和第二列铜柱中相邻铜柱之间的间距一致。