[发明专利]温度传感器和制造所述温度传感器的方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其包括：

包括温度感测元件的温度检测区段；

设置在所述温度检测区段的近端侧上的筒形壳体；

设置在所述壳体的近端侧上的连接器构件；和

缓冲构件，所述缓冲构件能够弹性变形并且设置在所述连接器构件与所述壳体之间，其中

所述连接器构件包括连接器对偶表面，所述连接器对偶表面定位在所述壳体的沿着所述壳体的纵向轴线的轴向方向上的一侧上；

所述壳体包括定位成与所述连接器对偶表面相对的壳体对偶表面，

所述壳体对偶表面和所述连接器对偶表面彼此分离以使得在其间存在间隙，和

所述缓冲构件可变形地设置在所述间隙中，以使得所述连接器构件和所述壳体能够在轴向方向上相对于彼此移动，其中

所述缓冲构件是O形环，所述O形环具有环形形状并且被设置以使得所述O形环的中心轴线与所述壳体的所述纵向轴线同轴，

所述连接器对偶表面形成有突出部分，所述突出部分朝向所述壳体突出以插入所述O形环中，

所述突出部分在所述轴向方向上的突出高度小于设置在所述壳体与所述连接器构件之间的所述O形环的高度，和

辅助间隙形成在所述突出部分与所述壳体对偶表面之间。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中

凸接合部形成在所述壳体中，以朝向所述连接器构件突出，和

凹接合部在对应于所述凸接合部的位置形成在所述连接器构件中，以朝向所述壳体凹入，

所述凸接合部设置在所述凹接合部的内侧。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述缓冲构件由氟化橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其中设置在所述壳体与所述连接器构件之间的所述缓冲构件的高度与其初始高度相比被压缩18％至30％，所述初始高度是在所述缓冲构件设置在所述壳体与所述连接器构件之间之前的高度。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其中

所述连接器构件包括在垂直于所述轴向方向的径向方向上突出的边缘部分，

所述壳体包括包裹式模锻部分，所述包裹式模锻部分通过使得所述壳体的朝向所述连接器构件延伸的筒形连接部分变形至包裹所述边缘部分的形状而形成，

所述连接器构件和所述壳体通过由所述边缘部分和所述包裹式模锻部分构成的包裹式模锻结构而固定到彼此。

6.一种制造温度传感器的方法，所述温度传感器包括：

包括温度感测元件的温度检测区段；

设置在所述温度检测区段的近端侧上的筒形壳体；

设置在所述壳体的近端侧上的连接器构件；和

缓冲构件，所述缓冲构件能够弹性变形并且设置在所述连接器构件与所述壳体之间，

所述连接器构件包括连接器对偶表面，所述连接器对偶表面定位在所述壳体的沿着所述壳体的纵向轴线的轴向方向上的一侧上，

所述壳体包括与所述连接器对偶表面相对的壳体对偶表面，

所述壳体对偶表面和所述连接器对偶表面彼此分离以使得在其间存在间隙，

所述缓冲构件可变形地设置在所述间隙中，以使得所述连接器构件和所述壳体能够在轴向方向上相对于彼此移动，

所述连接器构件包括在垂直于所述轴向方向的径向方向上突出的边缘部分，

所述壳体包括筒形连接部分，所述筒形连接部分朝向所述连接器构件延伸以将所述边缘部分容置在所述筒形连接部分中，

所述方法包括以下步骤：

在所述缓冲构件设置在所述间隙中的状态下，将所述边缘部分设置在所述筒形连接部分的内侧；和

使得所述筒形连接部分的在所述连接器构件一侧上的端部变形，以使得所述端部朝向所述筒形连接部分之内的所述壳体延伸，以形成将所述边缘部分包裹在其中的包裹式模锻部分，其中

在形成所述包裹式模锻部分期间，测量用于使得所述筒形连接部分变形的加工载荷和从当所述筒形连接部分开始变形经过的加工时间，当所述加工载荷超过预定的阈值载荷并且所述加工时间超过预定的阈值时间时，所述包裹式模锻部分的形成完成。