[发明专利]一种抗紫外线有机硅胶的制造工艺在审

专利信息
申请号: 201510386597.2 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN104946191A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 顾明 申请(专利权)人: 无锡市中星工业胶带有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/06;C09J11/06
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地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 紫外线 有机 硅胶 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种抗紫外线有机硅胶的制造工艺。

背景技术

有机硅胶粘剂的粘料是由一种或几种线型、环状或支链型的硅氧烷,在催化剂作用下,通过平衡、加成或缩合等反应制得的高分子质量的线型或交联型硅氧烷组成。有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型两类。有机硅胶粘剂具有耐高温、粘着力稳定、持久性好等特点,广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。

随着有机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大,各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面,使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材(如各种薄、纸等)的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护,用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面,使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。

现有的有机硅胶很容易受到紫外线的破坏,需要使用具有抗紫外线功能的包装保护材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种抗紫外线有机硅胶的制造工艺。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明一种抗紫外线有机硅胶的制造工艺,其包括以下步骤:

1)将有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、二醋酸二丁基锡、复合稳定剂、润滑剂、增强剂5-30、颜料0.02-0.05、增韧剂5-8、紫外线吸收剂30-40,所述紫外线吸收剂为氯代苯并三唑类紫外线吸收剂按重量份配制成浆料,一次均匀涂布于原始硅胶层的上表面;

2)将涂布好的原始硅胶层经过热固化,光固化制备而成;

所述热固化的温度为80-120度、时间为10-30S;

所述光固化的强度为80-120W/cm、剂量为100-400J/cm2、照射时间5-20S。

进一步地,在步骤(1)中,所述功能层按重量份数计,包括以下成分:

有机硅胶粘剂  50-70;

羟基聚硅氧烷  30-50;

二醋酸二丁基锡  3-5;

复合稳定剂  1.2-2;

润滑剂  1-2;

增强剂  5-30;

颜料  0.02-0.05;

增韧剂  5-8。

本发明所达到的有益效果是:

本发明改进了配方,通过采取将紫外线吸收剂与有机硅胶功能层母料混合后加热熔融,再拉成型为有机硅胶的方法,解决了现有技术中有机硅胶有颜色,而影响视觉效果的问题。同时,借助有机硅胶的耐候性,紫外线吸收剂不容易迁移,大大的延长抗紫外线功能的时效性。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明一种抗紫外线有机硅胶的制造工艺,其包括以下步骤:

1)将有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、二醋酸二丁基锡、复合稳定剂、润滑剂、增强剂5-30、颜料0.02-0.05、增韧剂5-8、紫外线吸收剂30-40,所述紫外线吸收剂为氯代苯并三唑类紫外线吸收剂按重量份配制成浆料,一次均匀涂布于原始硅胶层的上表面;

2)将涂布好的原始硅胶层经过热固化,光固化制备而成;

所述热固化的温度为80-120度、时间为10-30S;

所述光固化的强度为80-120W/cm、剂量为100-400J/cm2、照射时间5-20S。

进一步地,在步骤(1)中,所述功能层按重量份数计,包括以下成分:

有机硅胶粘剂  50-70;

羟基聚硅氧烷  30-50;

二醋酸二丁基锡  3-5;

复合稳定剂  1.2-2;

润滑剂  1-2;

增强剂  5-30;

颜料  0.02-0.05;

增韧剂  5-8。

本发明改进了配方,通过采取将紫外线吸收剂与有机硅胶功能层母料混合后加热熔融,再拉成型为有机硅胶的方法,解决了现有技术中有机硅胶有颜色,而影响视觉效果的问题。同时,借助有机硅胶的耐候性,紫外线吸收剂不容易迁移,大大的延长抗紫外线功能的时效性。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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