[发明专利]LED显示屏PCB板的铺胶方法

说明书

本发明涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，属于PCB板加工技术领域。该方法包括将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；将AB环氧树脂胶调制成透明的粘稠胶体，将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，等待涂好的胶体固化；待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆。本发明中的铺胶方法简单可行，可以在PCB板和底壳上进行镂空，减轻底壳的重量，并使LED面板更通透。

技术领域

本发明涉及LED制作技术领域，具体涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法。

背景技术

LED显示屏是利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示的屏幕，其以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

目前LED显示屏的发展趋势是以轻、薄、透为主，并且兼顾防水和高密度的需求。现有技术中的LED显示屏用于模组的防水工艺一般采用的是灌胶工艺，如图1所示，先将LED显示屏中焊接完毕的PCB板(2)安装在底壳(3)之中，然后从正面灌上一层流动性较好的双组份黑色硅胶，将LED灯的焊盘全部淹没，待硅胶固化后，反面再将防水胶圈(4)嵌在底壳上面，将面罩(1)装到PCB板(2)上，变成一个正面防水但背面不防水的模组，最后把模组固定在箱体上。该工艺由于要将模组上的防水胶圈(4)完全贴合在箱体上并且要使模组背面的防水胶圈(4)产生压合形变，所以模组的底壳(3)需要一定的强度，为了形成一个密闭的空间，完成模组背面的防水目的，只有将底壳(3)的厚度加厚，浪费了材料，也使产品整体重量增大。

综上所述，现有的LED显示屏灌胶工艺需要底壳较厚，消耗材料多，不仅增加了产品本身的重量，而且降低了LED面板的通透性。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种LED显示屏PCB板的铺胶方法。

本发明提出了一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，包括以下步骤：

步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；

步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9-12:1；

步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；

步骤三、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；

步骤四、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；

步骤五、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分。

上述技术方案中，所述步骤二中环氧树脂与固化剂的重量比为9:1。

上述技术方案中，所述PCB板上焊接的LED灯之间设置有若干个镂空区域。

上述技术方案中，所述底壳上的镂空部分与PCB板上的镂空区域相对应。

上述技术方案中，所述PCB板的尺寸为500mm×250mm,所述LED灯之间的间距A为4.144mm，所述镂空区域的长度D为24.276mm、宽度d为1.744mm。