[发明专利]一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料有效
| 申请号： | 201510388467.2 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104985350B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;王志刚;刘希学;张富文;朱捷;卢彩涛;金帅 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi cu 复合 焊接 材料 | ||
1.一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：该复合焊接材料由Sn-Bi系合金焊粉和Cu-X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：所述的Sn-Bi系合金焊粉和Cu-X合金粉均为球形粉或近球形粉末，粉末的氧含量不超过150ppm。
3.根据权利要求2所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：所述的Sn-Bi系合金焊粉为Sn-Bi系亚共晶合金焊粉，其粒度分布为5-45μm；Cu-X合金粉为Cu基含Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上的混合粉末，其粒径分布为25-75μm；Cu-X合金粉的平均粒度大于Sn-Bi系亚共晶合金焊粉。
4.根据权利要求3所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：焊接材料中，按重量比，所述的Sn-Bi系亚共晶合金焊粉为52-69％，Cu合金粉为31-48％。
5.根据权利要求4所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：焊接材料中，按重量比，所述的Sn-Bi系亚共晶合金焊粉为55-65％，Cu合金粉为35-45％。
6.根据权利要求5所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：焊接材料中，按重量比，所述的Sn-Bi系亚共晶合金焊粉为59-61％，Cu合金粉为39-41％。
7.根据权利要求3所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：所述的Sn-Bi系亚共晶合金中Bi的重量含量为45％-56％。
8.根据权利要求3所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：所述的Cu-X合金粉中，Cu的重量含量为50％-100％。
9.一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊锡膏，其特征在于：由权利要求1-8中任一种所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料和助焊剂组成。
10.根据权利要求9所述的Sn-Bi/Cu无铅复合焊锡膏，其特征在于：所述的助焊剂的含量为总重量的11-12％。
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