[发明专利]天线图案框架、用于制造其的方法和模具以及电子装置

权利要求书

1.一种天线图案框架，包括：

辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；

接地部分，从天线图案部分延伸；

连接部分，将将被布置在不同面内的天线图案部分和接地部分连接起来；

辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且接地部分设置在辐射体框架的另一侧，辐射体框架允许天线图案部分嵌入在电子装置外壳和通过注模形成的辐射体框架之间，

其中，电子装置外壳通过注模形成在辐射体框架上，使得辐射体框架和电子装置外壳彼此一体地形成。

2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体还包括与天线图案部分设置在不同的面内的连接端子部分，该连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧，并将信号发送到电子装置的电路板。

3.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述连接部分通过弯曲辐射体而被设置，所述接地部分通过弯曲所述连接部分而被设置，连接部分穿过辐射体框架而被设置。

4.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接地部分被与辐射体框架形成台阶的接地部分支架支撑。

5.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触销孔设置在辐射体中，使得在注模期间模具的接触销插入到接触销孔中，从而防止辐射体在模具中运动。

6.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，导向销孔设置在辐射体中，使得在注模期间模具的导向销插入到导向销孔中，从而防止辐射体在模具中运动。

7.一种制造天线图案框架的方法，所述方法包括：

设置辐射体，辐射体具有接收信号的天线图案部分、与天线图案部分布置在不同的面内的接地部分和将天线图案部分和接地部分连接起来的连接部分；

将辐射体布置在具有用于容纳辐射体的空间的模具中；

通过设置在模具中的树脂材料注射部分将树脂材料注射到所述空间中，从而注射到所述空间中的树脂材料形成允许天线图案部分被嵌入到电子装置外壳和通过注模形成的辐射体框架之间，

其中，电子装置外壳通过注模形成在辐射体框架上，使得辐射体框架和电子装置外壳彼此一体地形成。

8.如权利要求7所述的方法，其中，形成在模具中的导向销、接触销或者导向销和接触销二者插入或接触形成在辐射体中的导向销孔、接触销孔或者导向销孔和接触销孔二者。

9.如权利要求7所述的方法，还包括：在辐射体框架的另一侧上形成连接端子部分，其中，连接端子部分布置在具有用于容纳连接端子部分的凹入的模具中。

10.如权利要求9所述的方法，其中，天线图案部分被布置成接触模具的一个表面，接地部分或者连接端子部分被布置成接触模具的另一表面。

11.一种制造电子装置外壳的模具，所述模具包括：

上模具或者下模具，容纳辐射体，辐射体具有天线图案部分、接地部分和将将被设置在不同面内的天线图案部分和接地部分连接起来的连接部分；

树脂材料注射部分，穿过上模具、下模具或者上模具和下模具二者而被设置，当上模具和下模具结合时，树脂材料通过树脂材料注射部分被注射到在上模具和下模具之间形成的空间中，从而在上模具和下模具之间形成的所述空间形成允许天线图案部分被嵌入到电子装置外壳和通过注模形成的辐射体框架之间，

其中，电子装置外壳通过注模形成在辐射体框架上，使得辐射体框架和电子装置外壳彼此一体地形成。

12.如权利要求11所述的模具，其中，插入或接触设置在辐射体框架中的导向销孔、接触销孔或者导向销孔和接触销孔二者的导向销、接触销或者导向销和接触销二者设置在上模具、下模具或者上模具和下模具二者中。

13.如权利要求11所述的模具，还包括设置在辐射体框架的另一侧的连接端子部分，其中，在上模具、下模具或者上模具和下模具二者中设置辐射体支撑部分形成凹入，以形成容纳并支撑连接端子部分的辐射体支撑部分。