[发明专利]一种基于LAP技术的POS机安全设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金融支付卡行业(PCI，Payment Card Industry)技术领域，尤其涉及一种基于LAP(Laser Activating Plating，即激光化学活化金属镀)技术的POS机安全设计方法。

背景技术

POS机是一种具有非现金结算功能的销售终端，广泛应用在超市、连锁店、大卖场、饭店等场所。因为涉及到银行卡的交易，对其安全性能有着很高的要求，必须要保证POS机里面的重要数据如密钥等不被窃取。为了规范POS机的安全性能，支付卡行业数据安全标准委员会制定出PCI认证标准，PCI认证标准旨在严格控制数据存储以保障支付卡用户在线交易安全的数据安全标准。

目前POS机为满足PCI认证标准，所采用的方法主要是用布有安全信号线的印制电路板(PCB)进行拼接，以将主电路板上的重要的数据线或者敏感的元器件(安全处理器)包围起来，防止有人探测这些重要的数据线或者敏感的元器件。安全信号线是一种对信号电平敏感的信号线。一旦这些安全信号线的电平发生变化，将会被安全处理器检测到，安全处理器就会擦除掉所有受保护的数据。

安全信号线保护重要的数据线或者敏感的元器件的主要方式有绕线、保护触点、斑马条等。其中，传统的保护触点的原理是开关，将导电的橡胶放置在触点上并施以一定的压力，可实现开关的闭合。

在上述传统的方法中，电路板通常使用的是PCB板或FPC板等传统材料，由于PCB板、FPC板等不能在弯曲的表面上分布安全信号线，所以往往会导致成本很高，并且装配很复杂，并带来可靠性的问题。

现有技术中，在2014年1月22日公开的公开号为103530673A的中国发明，提出了一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，该方法是使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的两组导线，金融PCI产品电路板上的安全处理器发出两组不同的探测信号，通过电路板上的两个弹性触点接入两条平行导线中，信号环绕整个塑料支架表面，再通过另外两个弹性触点返回安全处理器的信号接收端，安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有受到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性受到攻击。该发明提供的方法可以在塑料件上制作保护线路，产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定，且生产效率高，成品率高，成本更低。但是该发明中的LDS工艺需要特殊的激光改性材料，而特殊的激光改性材料的成本很高。同时该技术只在支架处起到了保护作用，POS机的如正面、底面、侧面都没有起到安全保护作用，安全性不高。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种基于LAP技术的POS机安全设计方法，是通过LAP工艺来实现的，是针对传统技术成本高、装配复杂、可靠性差的问题，将LAP工艺应用在POS机中，大大降低成本，且能安全保护需要保护的数据。同时由于LAP工艺可以在曲面的外壳上面实现安全保护信号线的印制，安全区域扩大，可以使到整个POS全方位的保护，大大提高了安全性。

本发明是这样实现的：

一种基于LAP技术的POS机安全设计方法，包括如下步骤：

步骤1、通过使用LAP技术将极性互斥的至少一组安全信号线布满POS机外壳的内表面；每组安全信号线有两根安全信号线，每根安全信号线的两端分别有一信号输入接点、一信号输出接点；

步骤2、将主电路板上的安全处理器中的输入安全触发信号、输出安全触发信号分别与每根安全信号线上的信号输入接点、信号输出接点一一对应连接；

步骤3、由安全处理器中的输出触发信号的探测信号通过信号输出接点贯通POS机外壳的内表面后，再由输入触点接收探测信号；安全处理器将发出的探测信号与接收的探测信号进行对比，若每组发出的探测信号与接收的探测信号均相同，则POS机的安全性没有遭到破坏；若每组发出的探测信号与接收的探测信号不同，则POS机的安全性遭到破坏。

本发明具有如下优点：本发明使用最新的LAP工艺，LAP工艺不受LDS工艺特殊激光改性材料的限制，将大大降低了3D立体电路产品工艺成本，装配性大大增加，可靠性也大大提高。同时LAP技术精度高、实现容易，可以大大提高整机的安全性。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明使用LAP技术制作的POS机外壳的一内表面示意图。

图2为本发明使用LAP技术制作的POS机外壳的另一内表面示意图。