[发明专利]一种用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备及使用方法在审

专利信息
申请号: 201510391731.8 申请日: 2015-07-03
公开(公告)号: CN104924468A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 薛佳伟;薛佳勇;王海军 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 杨慧玲
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 取出 圆柱形 单晶硅 钻头 设备 使用方法
【权利要求书】:

1.一种用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:包括由金属方管焊接而成,用以作为安装设备载体和起到支撑作用的框架,还包括马达、钻头升降装置、钻头、安装背板、单晶硅定位板和配电柜,所述安装背板紧贴固定在所述框架上部内侧,所述马达和所述钻头升降装置紧固连接在所述安装背板上,所述马达与所述配电柜通过线缆电连接,所述钻头升降装置通过皮带与所述马达的输出级传动连接,所述钻头升降装置的底部通过垂直升降杆连接所述钻头,所述框架的下部设有托台,所述单晶硅定位板紧贴固定在所述托台上,且所述钻头的中轴线与所述单晶硅定位板的中轴线对齐。

2.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:所述钻头为空心钻筒形,侧壁上开有沿中轴线方向延伸的腰形长孔,所述腰形长孔的两侧各开有多个圆孔。

3.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:所述单晶硅定位板的中部开有用以卡接固定单晶硅加工件的圆形的卡接定位孔。

4.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:所述框架的上梁吊接有紧固拉环,所述紧固拉环通过钢丝绳与所述钻头升降装置的顶部紧固连接。

5.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:所述框架的左侧设有线缆规划圆盘,所述线缆通过所述线缆规划圆盘规划的走线连接到所述配电柜。

6.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备,其特征在于:所述托台和所述钻头升降装置的底部之间设有用于稳定支撑的支柱。

7.一种使用权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备的方法,其特征在于:包括如下步骤:

第一步,先将待加工的单晶硅加工件的上部卡接固定在所述单晶硅定位板的所述卡接定位孔内,微调所述单晶硅定位板的位置,使所述钻头的中轴线与所述单晶硅定位板的中轴线对齐;

第二步,再将所述配电柜内对应的开关打开,所述配电柜通过所述线缆为所述马达供电,所述马达的输出级通过所述皮带带动所述钻头升降装置,所述钻头升降装置底部连接有的所述垂直升降杆被带动旋转并受控地上下垂直运动,所述垂直升降杆底部连接有的所述钻头被带动旋转切割,并上下垂直运动;

第三步,在所述钻头接触到单晶硅加工件后,工人需要向接触面内注入清水,用以降温和冲走碎屑,清水通过所述钻头的所述腰形长孔和所述圆孔流入接触面;

第四步,当所述钻头向下切割至单晶硅加工件的最底端时,工人控制所述配电柜内的对应开关,抬起所述钻头,取下切割加工而成的标准圆柱形的单晶硅。

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