[发明专利]一种OLED显示面板及其封装方法在审
申请号: | 201510391969.0 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN104966726A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 余威 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518006 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种OLED显示面板及其封装方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器是新一代的显示器。通过在OLED基板上制作有机薄膜,其中有机薄膜设置在阴极和阳极金属之间,给两电极加电压,则有机薄膜会发光。有机薄膜对水汽和氧气很敏感,容易因水汽和氧气发生老化变性。从而使得OLED器件的亮度和寿命会出现明显衰减。所以需要对OLED器件进行封装制程。现有的封装方式为:在封装盖板的周边涂布UV胶,然后与OLED基板对组后贴合,两个玻璃基板与UV胶形成的支撑件形成密闭空间,有机薄膜设置在该密封空间中。但是UV胶形成的支撑件阻隔水汽和氧气的能力较差,所以水汽和氧气容易从支撑件侧渗透进入密封腔内部,从而影响有机薄膜的性能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种OLED显示面板及其封装方法,能够有效阻挡外部的水汽和氧气进入OLED器件的密封空间影响有机薄膜的性能,提高了封装效果,并延长OLED器件的寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种OLED显示面板的封装方法,该封装方法包括以下步骤:提供一封装盖板和OLED基板,其中OLED基板上设置有OLED器件;在封装盖板上的对应OLED器件的外侧,通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙,其中,疏水性挡墙印刷在支撑件的外侧;将封装盖板和OLED基板贴合。
其中,通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙的步骤包括:提供一具有两个图案化开口的网印模板,其中两个开口的形状分别与支撑件和疏水性挡墙的形状对应;分别将形成支撑件的材料和形成疏水性挡墙的材料设置在网印模板上;利用刮板在网印模板上刮动,将形成支撑件的材料和形成疏水性挡墙的材料分别刮涂在对应的网印模板的开口中。
其中,形成疏水性挡墙的材料为溶液,将封装盖板和OLED基板贴合后还包括:对形成支撑件的材料进行UV光照固化;对固化后的支撑件和溶液进行烘干。
其中,该溶液为有机硅溶液,有机硅溶液包括长链硅烷耦合剂、含氟烷基三乙氧基硅烷的溶液。
其中,该溶液由有机溶液和无机化合物溶液组成,其中,有机溶液包括以硅、钛、锡、铝或锆的烷氧化物为前驱体的溶液。
其中,疏水性挡墙的宽度为100-2000um。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括:OLED基板,OLED基板上设置有OLED器件;封装盖板;支撑件,通过网印的方式印刷在封装盖板上的对应OLED器件的外侧位置,其中,在OLED基板和封装盖板贴合时,支撑件将OLED器件包围;疏水性挡墙,通过网印的方式印刷在封装盖板上的支撑件的外侧,疏水性挡墙将支撑件包围。
其中,形成疏水性挡墙的材料为有机硅溶液,有机硅溶液包括长链硅烷耦合剂、含氟烷基三乙氧基硅烷的溶液。
其中,形成疏水性挡墙的材料由有机溶液和无机化合物溶液组成,其中,有机溶液包括以硅、钛、锡、铝或锆的烷氧化物为前驱体的溶液。
其中,疏水性挡墙的宽度为100-2000um。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明通过网印的方式同时在OLED器件外侧印刷一圈支撑件和疏水性挡墙,其中,疏水性挡墙印刷在支撑件的外侧,使得疏水性挡墙能够有效地阻挡外部的水汽和氧气接触OLED器件,特别是影响到OLED器件的有机薄膜,从而提高封装效果,并延长OLED器件的寿命。进一步的,支撑件和疏水性挡墙通过网印的方式同时印刷形成,方法简单并且提高效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种OLED显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种OLED显示面板的封装盖板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种OLED显示面板的封装方法的流程图;
图4是本发明实施例提供的另一种OLED显示面板的封装方法的流程图。
具体实施方式
请参阅图1,图1是本发明实施例提供的一种OLED显示面板的结构示意图。如图1所示,本发明实施例的OLED显示面板10包括OLED基板11、封装盖板12、支撑件13以及疏水性挡墙14。
其中,OLED基板11上设置有OLED器件110。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的