[发明专利]闩锁测试装置与方法有效

专利信息
申请号: 201510392652.9 申请日: 2015-07-07
公开(公告)号: CN106324477B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 王世钰;张耀文;卢道政 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹玲柱
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 基准测试 测试芯片 闩锁测试 闩锁 触发脉冲 闩锁状态 预设 测试 测试区间 更新测试 判别结果 停止测试 晶圆 芯片
【说明书】:

发明提供了一种闩锁测试装置与方法,且所述闩锁测试方法包括下列步骤:执行设定操作,以依据测试区间设定基准测试值,并利用基准测试值设定触发脉冲与预设误差值;利用触发脉冲测试待测晶圆中的测试芯片,并判别测试芯片是否处于闩锁状态;依据判别结果、闩锁临界值与基准测试值,而决定是否更新测试区间与闩锁临界值以及是否回到执行设定操作的步骤;当测试芯片处于闩锁状态,且闩锁临界值与基准测试值的差值不大于预设误差值时,停止测试芯片的测试。

技术领域

本发明是有关于一种闩锁测试装置与方法,且特别是有关于一种可用以测试待测晶圆的闩锁测试装置与方法。

背景技术

闩锁效应(Latch-up effect)是影响集成电路的可靠度的一重要因素,因此集成电路在出厂前大多都会进行抗闩锁能力的测试。一般而言,集成电路的制造流程包括电路设计、芯片制造与芯片封装。此外,现有的闩锁测试方法是利用线性递增的触发脉冲,对在芯片封装阶段的集成电路进行闩锁测试。然而,由于触发脉冲是以线性方式逐渐递增,因此现有的闩锁测试方法往往必须耗费庞大的测试时间才能完成集成电路抗闩锁能力的测试。此外,由于现有的闩锁测试方法仅能针对在芯片封装阶段的集成电路进行测试,因此制造商往往必须等到集成电路在制造过程中的最后阶段,才能决定是否要重新制作集成电路,进而导致集成电路的生产成本与生产时间的增加。

发明内容

本发明提供一种闩锁测试装置与方法,可降低测试时间,并有助于缩减生产成本与生产时间。

本发明的闩锁测试方法,包括下列步骤。执行设定操作,以从测试区间所涵盖的多个测试值中择一作为基准测试值,并利用基准测试值设定触发脉冲与预设误差值。其中,基准测试值将测试区间划分成第一子区间与第二子区间。利用触发脉冲测试待测晶圆中的测试芯片,以取得至少一侦测信号。依据至少一侦测信号判别测试芯片是否处于闩锁状态。当测试芯片未处于闩锁状态时,依据第一子区间更新测试区间,并回到执行设定操作的步骤。当测试芯片处于闩锁状态,且闩锁临界值与基准测试值的差值大于预设误差值时,依据基准测试值与第二子区间分别更新闩锁临界值与该测试区间,并回到执行设定操作的步骤。当测试芯片处于闩锁状态,且闩锁临界值与基准测试值的差值不大于预设误差值时,停止测试芯片的测试。

本发明的闩锁测试装置,包括控制器、信号产生器与信号侦测器。控制器从测试区间所涵盖的多个测试值中择一作为基准测试值,并利用基准测试值设定触发脉冲与预设误差值,且基准测试值将测试区间划分成第一子区间与第二子区间。信号产生器依据基准测试值产生触发脉冲,并将触发脉冲传送至待测晶圆中的测试芯片,以致使闩锁测试装置进行测试芯片的测试。信号侦测器侦测来自测试芯片的信号,以取得至少一侦测信号,且控制器依据至少一侦测信号判别测试芯片是否处于闩锁状态。当测试芯片未处于闩锁状态时,控制器依据第一子区间更新测试区间,并依据更新后的测试区间重新设定触发脉冲,以致使闩锁测试装置再次进行测试芯片的测试。当测试芯片处于闩锁状态,且闩锁临界值与基准测试值的差值大于预设误差值时,控制器依据基准测试值与第二子区间分别更新闩锁临界值与测试区间,以致使闩锁测试装置再次进行测试芯片的测试。当测试芯片处于闩锁状态,且闩锁临界值与基准测试值的差值不大于预设误差值时,闩锁测试装置停止测试芯片的测试。

基于上述,本发明可调整测试区间,并可因应测试区间选取出对应的基准测试值,以借此设定用以测试待测晶圆的触发脉冲。借此,将可降低测试时间,并有助于缩减生产成本与生产时间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依据本发明一实施例的闩锁测试装置的示意图。

图2为依据本发明一实施例的闩锁测试方法的流程图。

图3为依据本发明一实施例的用以说明测试区间在调整上的示意图。

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